半导体大功率LED封装工艺流程报告(1).pptVIP

半导体大功率LED封装工艺流程微电子A1302冯志强 匡健 吴迪 LED介绍 LED又称发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是由数层很薄的掺杂半导体材料制成，一层带过量的电子，另外一层因缺少电子而形成带正电的“空穴”。当有电流通过时，电子与空穴相互接触并释放出能量，从而辐射出光芒，形成具有不同颜色的发光的二极管。 简单的工艺流程图 LED封装功能 LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 LED封装工艺 一 , 什么是封装工艺 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时 保护好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、Hig-power-LED等。 二 , 封装工艺所需步骤 原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂。最近，伴随着LED亮度的提高，对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛。生产工艺1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 装架：在 led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片) 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安 装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光 TOP-LED 需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化后胶体 形状有严格要求， 这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉 (白光 LED) 的任务。 e)焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED， 则在装配工艺之前， 需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。2.包装：将成品按要求包装、入库。 LED封装过程 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。 2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容 易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存 和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在 LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显 微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时 更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选 用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤， 6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶 （绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架 在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽 量选用胶