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片状元件波峰焊接的难题 2003-12-21 ?? Brian Lynch ?? ?? 点击: 500 片状元件波峰焊接的难题 　　在过去十年里，电子装配制造商已经迅速地采用了免洗助焊剂技术。今天，在北美，超过60%的所有电子装配都是使用免洗助焊剂工艺生产的。随着低固体、免洗助焊剂技术的采用，出现了几个明显的挑战。要克服的最新的困难是两种麻烦的缺陷的发生：锡球和锡桥。这两种缺陷的频率经常伴随片状元件波峰焊接(wave solder)的使用而大大增加。这个问题已经刺激了在助焊剂技术中的最新发展。 片状元件波峰焊接的难题是什么？　　使用传统的 λ 或“A”型焊接波峰来焊接底面的表面贴装元件(SMD)，经常产生不满意的焊接结果。这两种波峰类型设计更适合焊接传统的通孔(through-hole)元件。因此，在许多情况下，这两种波型不具有适当的接触作用或动力，来打破在底面SMD的元件引脚与焊盘界面之间焊锡的表面张力。如果焊锡的表面张力不打破，那么焊锡不能适当地熔湿(wet)界面，并形成焊接点。这个现象有时叫做“阴影(shadowing)”，是那些通常叫做“漏焊(skip)”的缺陷的主要原因。　　为了解决这个问题，大多数波峰焊接设备制造商已经开发，并且现在提供装备有“紊流(turbulent)”或者“适于片状元件的(chip)”波峰的机器。在这种波峰焊接机器类型中，片状波峰(chip wa