SMT物料检验浅谈.docVIP

PAGE 关于SMT物料检验浅谈 摘要： 经过近20多年的飞速发展，中国SMT从无到有、从小到大，目前已成为世界上最具规模的SMT应用大国。现在的SMT不仅以手机产品、消费类电子产品、PC周边产品为生产主导，还有汽车电子、医疗设备及电信装置等产品，更有军工产品开始投入生产，而且SMT从最开始只有最简单的器件到现在可以贴装各种封装的阻容，各种大小的BGA、芯片和集成模块等。当然高端的SMT技术是随着物料的集成度和封装变化逐渐精细化，因此SMT技术的成熟是在优质物料的基础上确立的，二者是相辅相成的。综上所述，物料检验对于SMT焊接技术至关重要，是生产中必不可少的一道工序，下面我从几个方面谈谈物料检验。 关键词：SMT、物料检验 一、PCB PCB是产品整体的基材，PCB的质量直接影响焊接质量和产品的适用范围、寿命。以下我们针对PCB的曲翘和扭曲、可焊性、外观、金手指和特殊材质五个方面采用目检配合和卡尺等工具介绍一下PCB的焊接前检验。需要强调一个前提，只要是跟SMT物料有关的接触都需要带防静电手套和腕带，以免损坏器件，或污染PCB等。 曲翘、扭曲 PCB的曲翘、扭曲的原因很多，除设计之外的原因可能是由于保存环境潮湿或放置位置不能达到水平要求，按规定可接受的范围应该控制在PCB板对角线长度的 0.5%以下，当然针对板子的复杂程度该范围还应该有浮动的余地，例如PCB上大型BGA数量较多、集成度高，板子的曲翘度应该控制的更加严格，同样如果PCB上只有一些小芯片和阻容件，集成度较低，则该范围可以适当放宽。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层， 1.6mm 厚度，通常是 0.70 ～ 0.75%, 不少 SMT ， BGA 的板子，要求是 0.5% 。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到 0.3%, 测试翘曲度的方法遵照 GB4677.5-84 或 IPC － TM － 650.2.4.22B 。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 可焊性 PCB的焊盘在空气中长时间暴露容易被氧化，如果焊盘被氧化后继续焊接会造成焊盘润湿不良导致虚焊等一系列问题，所以焊接前必须对PCB的可焊性进行检测。检测方法一般采用目测，对于产生怀疑PCB在进行边缘浸渍测试【注1】。目测可以直接关注焊盘的光亮度，一般镀锡焊盘或镀金焊盘被氧化后显得比较暗；对于拿不准的可以用橡皮对某个部位进行擦拭，与之前对比也是检测PCB氧化的简单手段。 PCB还有水金板这种特殊焊盘，水金板的颜色比正常镀金板颜色浅很多，这种焊盘电镀层非常薄，Au层最薄的地方只有0.05um，Ni层容易氧化，可焊性非常不好，导致焊接缺陷多。加工厂遇到这种PCB，来料检验必须在贴装前进行，不能在空气中长期暴露，打开真空包装后立即进行贴片，否则坚持不贴装不焊接的原则。 外观 PCB的外观对于直接出售成品PCB的客户很重要，当然也可能直接对产品的功能产生影响，因此外观的破损可以简单的通过目检分为以下两种情况考虑： 、只影响外观不对板子的使用产生影响 = 1 \* GB3 ①磕角、 = 2 \* GB3 ②晕圈 = 3 \* GB3 ③摩擦伤 = 4 \* GB3 ④划痕（未破坏阻焊层且无明显深度） = 5 \* GB3 ⑤露铜（无明显深度，确保导线无任何损伤，可以通过补阻焊油） 以上五种情况如客户没有出售光板或外观特殊要求可以继续使用，不影响产品本身性能，但如果客户直接将成品出售，则以上情况为不可接受。 外观的变化可能导致PCB整体的损毁 = 1 \* GB3 ①起泡/分层（会影响PCB内部电路） = 2 \* GB3 ②划痕（破环阻焊层，有一定深度，可能对PCB线路造成切割） 遇到这两种不可修复的问题，可以直接要求更换PCB，因为这两种情况后果未知，不可以盲目使用。 金手指 金手指对于PCB来说也比较特殊，它是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电接插脚，所以其质量对于整个产品都非常重要，所以来料检验也要相对严格。一般检测需要注意一下几个方面：1）在金手指中间的3/5区域有划伤或凹洞，主要表现在伤口较深，导致漏铜，凹陷面积超过6mil，或一整排金手指上超过30%的压伤；2）金手指氧化，主要体现在颜色变暗或变红；3）镀层剥离，需做撕剥测试后镀层剥离或翘起；4）金手指污染，金手指沾锡、沾漆、沾胶或有其他污染物；5）金手指未做斜边或斜边长度不良；6）金手指切边不良，表现在玻璃束突出，缺角，切缘不直，有毛头。如有以上问题需及时跟客户反馈，要求更换PCB。 特殊情况 FPC柔性板，这种PCB在生产中不是很常见，但它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，在特别