高密度微小型元器件的组装工艺介绍及细密间距印刷质量的影响因素.pdf

高密度微小型元器件的组装工艺介绍 及细密间距印刷质量的影响因素及细密间距印刷质量的影响因素 2016.08.12 内容提要 电子产品发展新趋势和挑战 01005及03015的组装技术 WLCSP的组装技术 FC芯片的的组装技术 PCB的埋入式技术 细密间距印刷质量的影响因素 2 电子产品发展的新趋势和挑战 元器件的微小型化和高密度 以可穿戴设备为代表的新 一代电子产品，在器件微 小型化和高密度方面对产 品组装提出了新的挑战。 3 电子产品发展的新趋势和挑战 元器件的微小型化和高密度 4 电子产品发展的新趋势和挑战 元器件的微小型化和高密度 新一代电子产品组装面临的新挑战: 微型元器件的大量使用, 如： 组装难度越来越大！ 1. 01005的大面积使用, 03015的实验应用； 组装缺陷越来越多！ 2. WLCSP等微型器件的大量应用； 3. 0.075mm、0.15mm等微型器件的组装工艺技术以及FC、PoP技术的应用； 4. PCB埋入式技术的应用。 5 01005和03015的组装工艺技术 01005的认识和组装应用实例 与0201元件所需的PCB板面积相 比，在焊盘布局优化及焊盘相邻 间距为150μm的情况下，01005 元件可节省大约50%的面积。 6 01005和03015的组装工艺技术 01005元件焊盘设计 01005的焊盘尺寸（mm） 焊盘设计 （公差 ±0.025mm） A B C D 电容器C 0.20 0.22 0.16 0.56 电阻器R 0.18 0.22 0.16 0.52 RC圆形焊盘 0.23 0.23 0.15 0.61 01005与其他元件的安全距离 元件 小间距（ m） 一般间距（ m）