2半导体材料的制备.pptVIP

半导体材料的制备 半导体级硅 用来做芯片的高纯硅称为半导体级硅，有时也称为电子级硅，硅是做半导体器件的一种很好的材料。 为了器件的需要，就要把它制作成想要的晶向、适量的掺杂浓度和半导体硅片制备所需的物理尺寸。 单晶硅材料制备流程 原料（石英石-二氧化硅）——粗硅——四氯化 硅——高纯四氯化硅——高纯多晶硅——单晶硅 硅棒——单晶定向切片——研磨——抛光——清 洗——检查——包装 粗硅的形成： 高纯四氯化硅的提纯 采用精馏提纯技术 基本原理，将待提纯的原料置于一被称为 “精馏塔”的装置中，对其进行反复的蒸馏 ，根据杂质的沸点不同，具有不同的挥发能力，进而实现各元素的分离。 装置：筛板塔 组成部分 蒸馏釜体 用于盛装原料 精馏塔柱 是装置的核心部分 内部由筛板组成 冷凝器 气化物质进过冷凝为液化 回流管 出料口 精馏塔装置示意图 晶体的生长方式 固相生长方式 通过固——固相转变完成的晶体生长方式的过程，如石墨变成金刚石。 液相生长方式 包括溶液中生长和熔体中生长GaAs外延为溶液中生长，硅单晶为熔体中生长。 气相生长方式 由气相向固相的转变过程 单晶硅硅棒生长 指把半导体级硅制作成需要晶向、掺杂浓度和所需尺寸的硅锭，有区熔法和直拉法两种。 区熔法 它所生产