SMT工艺控制与质量管理2.ppt

SMT工艺控制与质量管理 顾霭云 一. 工艺为主导 产品质量是企业的生命线。SMT是一项复杂的综合的系统工程技术。必须从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制，才能保证SMT加工质量。 a 再流焊工艺 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 再流焊仍是当前SMT的主流工艺 再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。 从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点 1. 有“再流动”与自定位效应 2. 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的 通过工艺控制实现以下目的 （1）尽量保证高直通率。 （2）质量一致性。 （3）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。 （4）获得竞争优势和更高的利润。 二. 预防性工艺方法 2. 新的质量管理理念 先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。 通过制程管理可以实现： 高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） 新的质量管理理念 不提倡检查-返修或淘汰的-贯做法，更不容忍错误发生。 任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。 3. 新的工艺管理方法 DFM 工艺优化和改进 工艺监控 供应链管理 DFM 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计有全面的认识， 要求设计与工艺良好的沟通。 工艺优化和改进 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲线等 工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高。 对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。 工艺监控 工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。 由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。 要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。 供应链管理 稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。 举例：再流焊工艺控制 ⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 ⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线 ⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 ⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性 ⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生 ⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。 由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机器控制，算不上真正的工艺过程控制。 ⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线 确定再流焊技术规范的依据： (a) 焊膏供应商提供的温度曲线。 (b) 元件能承受的最高温度及其它要求。 例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。 (c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。 在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技术规范。 再流焊技术规范的一般内容 最高的升温速率 预热温度和时间 焊剂活化温度和时间 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 冷却速率。 举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范 ⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设