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PCB各层的含义 （solder 和 paste 区别） 2016.03.31 雨花石整理 PCB层的定义：  TopLayer,顶层信号层  BottomLayer,底层信号层  mechanical,机械层  keepoutlayer禁止布线层  topoverlay顶层丝印层  bottomoverlay底层丝印层  toppaste,顶层焊盘层  bottompaste底层焊盘层  topsolder顶层阻焊层  bottomsolder底层阻焊层  drillguide,过孔引导层  drilldrawing过孔钻孔层  multilayer多层  机械层是定义整个PCB板的外观的 （目前大多数厂家都按keepoutlayer禁止布线层 为准了），其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义 我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过 程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上 看到的元件编号和一些字符。 multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有 层。 toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂， （比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已， 它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个 点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。 topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就 是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿 油，而是镀锡，呈银白色！ 1Signallayer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了 2个信号层，包括Toplayer(顶层)， Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2Internalplanelayer(内部电源/接地层) Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源 线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 Mechanicallayer(机械层) Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记， 装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。 执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附 加在其它层上一起输出显示。 4Soldermasklayer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计 过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层) 两个阻焊层。 5Pastemasklayer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE 提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。 主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出 Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏， 在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。 PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这 个层与上面介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这 两个胶片图很相似。 6Keepoutlayer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有 效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 7Silkscreenlayer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel99SE提供 了TopOverlay和Bott