口腔技能--第二站14.pptVIP

口腔执业助理技能 口腔基本操作 考试内容 口腔基本操作基本操作技能：执业12考3、助理8考3，共33分 一、离体磨牙复面洞制备术 （一）器械选择： 高速手机、低速手机、高速裂钻、低速倒锥钻、探针。 （二）操作步骤： 1. 左手持离体牙，保持咬合面向上，右手执笔式持手机，以无名指为支点，紧靠在左手或离体牙上，形成稳定的支点。（5分） 2. 先预备邻面，用裂钻从合面近中或远中邻面边缘嵴内侧（釉牙本质界内侧），保持钻针与牙长轴平行，采取间断、点磨、喷水等措施往龈端垂直钻入至颈缘上0.5~1mm处。（2分） 3. 然后向颊舌方向水平扩展至自洁区，去除无机釉，形成略外敞的颊、舌壁，洞壁与釉柱方向一致。修整轴壁与牙长轴平行，或与牙邻面弧度一致 ，然后修整平直龈壁，宽度为1~1.5mm，与轴壁垂直。整个邻面洞型为略向合方聚合的梯形。 （3分） 二、开髓术 设计入口洞形（3分） 上颌磨牙：钝圆的三角形，位于合面中央窝偏近中。顶位于腭侧，底边位于颊侧，一腰于斜嵴内与斜嵴平行，另一腰于近中边缘嵴内，与之平行。 下颌磨牙：钝圆角的梯形或长圆形，位于咬合面中央偏近中颊侧。颊侧洞缘在颊尖的舌斜面，舌侧洞缘在中央沟处。 （一）器械准备 高速手机、低速弯手机、高速裂钻、低速球钻、探针、扩大针或根管锉。 姿势：左手固定离体牙，右手执笔式持手机，无名指为支点。 （二）操作过程 1. 右手以执笔式握持手机，无名指或小指做支点。左手固定离体牙。钻磨时采用点磨、喷水降温措施，钻针始终与牙长轴平行。（2分 ） 2. 用裂钻在中央窝下钻，逐渐深入并扩大预备成一近髓深洞，上颌从腭侧髓角，下颌从远中髓角处穿通髓腔。 （3分） 3. 穿通后，换球钻提拉连通其他髓角，揭开髓室顶。制备成与髓室底相似的偏近中的圆钝三角形深洞（上颌）或长方形深洞（下颌） 。注意只能侧方加力，不可向下钻入太深，以免损伤髓室底。（5分） 4. 修整侧壁，去除牙本质领，使根管口完全暴露。用探针检查髓室顶是否去净，窝洞到髓腔壁平滑移形无台阶，探针不能勾住髓室。（5分） 5. 最后探查、通畅根管，用10﹟或15﹟根管锉能自开髓口顺畅探通根尖。（2分） 注意事项： 1、握持方式为改良执笔式，无名指或小指做支点。 2、髓腔入口洞形正确 。 3、髓顶揭干净，探针不能勾住髓室顶边缘。 4、所有根管口暴露清楚，持根管器械自开髓口可直线探入根管。 5、不可进太深，保持髓室底完整。 三、龈上洁治术 1、体位调整和器械选择 医患体位：患者头部平医生肘部，上颌牙平面与地面呈45°，下咬合平面与地面平行。 准备：询问患者有无血液病，肝炎等。3%双氧水含漱1分钟。 2、操作方法 1）调整体位和选择器械（2分） 2）握持支点 选择合适器械，采用改良握笔法（1分），中指与无名指紧贴做支点，放在邻近牙的合面或切缘，有时也可放口外或对合、对侧，支点一定要稳，要尽量靠近被洁的牙。（1分） 3）器械的放置和角度 尖端1~2mm的工作刃紧贴牙面，放入牙石的根方，洁治器与牙面角度在45°~90°之间，70~80 °为宜。（1. 5分） 4）用力方式 肘部和腕部上下提拉转动发力，将牙石整体向冠方刮除，避免层层刮削。（0.5分） 5）用力方向 向冠方用力，也可斜向或水平向刮除，但要避免向牙龈方向用力。（1分） 6）用力幅度 在2mm以内，不要超过咬合面。（0.5分） 7）全口洁治应分6个区段进行，避免频繁更换器械或体位。洁治时要随时拭去过多的血液和唾液，使视野清楚。（0.5分） 8）检查 洁治后，用探针检查牙石是否去净，有无牙龈损伤。（1分） 9）洁治后处理 最后用3%双氧水冲洗治疗区，橡皮杯蘸磨光糊剂或牙膏抛光。龈沟上碘甘油。（1分） 龈上洁治术评分细化表 注意事项 1.医患体位不佳 患者体位常常过高，高于医生的肘部，导致医生体位不佳，无法保持正确姿势。 2.器械选择不当 洁治后牙颊侧或舌侧时的器械选择不当，导致洁治操作时器械的角度不正确。　　 3.洁治时无支点或支点不稳固无支点或仅用无名指作支点 从而使得牙石不能被有效除去，也会造成器械滑动形成损伤。 4. 操作中用力方向错误，刺伤牙龈。 5. 操作中洁治器面与牙面的角度不正确 应注意使其角度保持在45°～90°之间，以80°最佳。　　 6.操作中用力方式不正确 在牙石表面层层刮削，导致牙面残留薄层牙石。应注意肘-腕部用力，将牙石整块去除。　　 7.洁治完成后忘记用3%的过氧化氢溶液冲洗或擦洗治疗区。 四、麻醉 一、上牙槽后神经阻滞麻醉 1、体位：上颌牙平