现场质量与工艺管理计划应电.docVIP

PAGE PAGE 3 四川信息职业技术学院 教 案 课程编码： 231094 课程名称： 现场质量与工艺管理 课程性质： 必修课 总学时/学分： 48 /3 授课专业： 应用电子技术 授课教师： 弥锐 刘颖 使用学期： 2011—2012学年第一学期 教研室审批意见及时间： 课程基本信息 教学大纲名称、批准单位及时间 《现场质量与工艺管理》课程标准 四川信息职业技术学院电子工程系 2010年8月 采用教材名称、作者、出版社及版本 《SMT工艺质量控制》，贾忠中编著，电子工业出版社，2007年8月 教学参考资料 1.《现代工艺管理技术》，王秀伦主编，中国铁道出版社，2004.7 2. 《工艺管理简单讲》，朱少军主编，广东经济出版社，2006.1 教法、学法建议 教法：新内容讲授、案例分析、习题讲评 学法：温故而知新，自主学习，与实践紧密结合、组成学习小组讨论 考核大纲、批准单位及时间（考核方式） 《现场质量与工艺管理》课程标准,四川信息职业技术学院电子工程系, 2010年8月。采用闭卷笔试的考核方式。 班级 名称 班 编号 本学期 总学时 其 中 讲授时数 实训或实验课时数 习题(讨论) 课时数 机动学时 应电09-1/2 1 48 38 4 6 0 应电09-3 2 48 38 4 6 0 应电09-4/5 3 48 38 4 6 0 备注 课程授课学时安排表 编号 班号/周次 单元或项目名称 计划学时 备注 1 2 3 1 1 1 1 SMT基本概念 2 课外作业 2 1 1 1 表面安装元器件 2 课外作业 3 2 3 3 工艺质量控制概述 2 课外作业 4 2 3 3 工艺管理体系 2 课外作业 5 4 4 4 工艺规范体系与工艺质量评价体系 2 课外作业 6 4 4 5 物料工艺质量控制与工艺材料质量控制 2 课外作业 7 5 5 5 静电敏感器件与潮湿敏感器件的管理 2 课外作业 8 5 5 7 PCBA的可制造性设计 2 课外作业 9 7 7 7 SMT工序质量管理与控制 2 课外作业 10 7 7 8 生产现场的防静电管理 2 课外作业 11 8 8 9 半期考试 2 课外作业 12 8 8 9 半期总结 2 13 9 9 10 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求 2 14 9 9 10补 贴片工艺原理及关键控制因素和要求 2 课外作业 15 10 10 11 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求 2 课外作业 16 10 10 11 SMT实训室 2 课外作业 17 11 11 12 点胶工艺原理及关键控制因素和要求 2 18 11 11 12补 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求 2 课外作业 19 12 12 13 SMT实训室 2 课外作业 20 12 12 13 手工焊接关键控制因素和要求 2 21 13 13 14 清洗剂与清洗方法的选择 2 课外作业 22 13 13 14补 缺陷预防与原因分析 2 课外作业 23 14 14 15补 复习 2 课外作业 24 14 14 15补 SMT检验标准 2 NO：1 课 题 SMT基本概念 课 型 理论课 教学时数 2 教学目的 了解课程性质、内容；理解SMT基本概念 重点难点 重点：课程内容，SMT基本概念；难点： 无 采用教法 讲授 学法建议 自学、讨论 教 学 过 程 设 计 （复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等） 1.绪论 (1) 课程名称及相关名词解释（5分钟） (2) 课程性质与开设目的（5分钟） (3) 课程内容（15分钟） (4) 课程特点和学习方法（10分钟） (5) 学习要求及注意事项（10分钟） 2.SMT的基础知识 (1) 课题引入（2分钟） (2) 表面组装和通孔插装技术的比较（15分钟） (3) 表面组装工艺流程（15分钟） (4) 表面组装技术的组成（10分钟） 3.本课小结（3分钟） 备 注 专业技术基础课 电子技术的发展与应用 思考与 练习 教学后记 NO：2 课 题 表面安装元器件 课 型 理论课 教学时数 2 教学目的 掌握常用表面安装元器件的性能、外形、标记识别方式、包装等 重点难点 重点：安装电阻器、电位器和电容器的相关内容； 难点：表面安装半导体器件、BGA