芯片-制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdfVIP

倒装键合（Flip Chip）工艺及设备解决方案 前言：倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优 势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精 度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装 （MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯片（ FC=Flip-Chip ）等应 用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间 的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度 装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高 灵活性。 由于倒装芯片比BGA 或CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球径和 球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及 检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 一． 倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封 装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基 板布线层直接键合。一般来说，这类器件具备以下特点： 1. 基材是硅； 2. 电气面及焊凸在器件下表面； 3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 - 27mm ； 4. 组装在基板上