关于SMT工艺总结和规划计划安排.docVIP

SMT工艺 屈指数来也快有一年的工作经验，对于工艺人员来说也许还是很短，经验更是欠缺，虽能零碎的运用所学知识解决或改善一些问题，但离一个好的工艺人员相隔很远，如今提笔，只想整理自己的知识，说些不成熟的看法。 了解SMT，从其字面含义就能知道个大概，SURFACE MOUM TING TECHNOLOGY表面贴装技术），把各种小型化的元件贴到基板上，然后将元件和基板牢固的焊接在一起，实现预想功能。给它的定义应该是：包括电子元件，贴装设备，焊接方法和贴装辅助等内容的系统性综合技术。一个SMT工艺人员的工作也就是围绕着定义所述的内容展开的。 物料篇 对物料的了解是对SMT工艺了解的一个必经路程，PCBPrinted Circuit Board，）印制电路板，作为所有元器件贴装的基板，PCB是首先应该了解的物料。 1、PCB 检验一款PCB的优劣，从外观看来应有以下要求： 尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡； MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； 和钢网能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦； 阻焊层和油印不影响焊盘； 含有“金手指”的PCB，金手指位置应保持光洁； 对工艺性能的检验： 可焊性，检查焊盘的焊接效果，有无氧化和喷锡不良，露铜等现象； 镀层的附着能力，用简单的