封装制程介绍晶圆研磨.pptVIP

* 1.是否考慮加入本課程的子單元目錄索引??若否,請說明原因 就目前所看到的版面來說,色調配置簡單,功能選項亦不複雜,對於學習者而言,可將焦點集中於此一單元的學習,以此點而言,是很好的想法與設計唷!! * * * * * * 檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗。 檢驗 ( Inspection )及包裝 (packing) 利用高倍率的光學顯微鏡(可達1000倍) 利用EDX針對不純物做組成元素分析 對IC外觀進行檢查 * 主要作業設備需求表 設備名稱 每日 產出需求 機台每小時 作業產出量 作業設定Set-up(H) 作業良率 (單位:%) 需求量 (單位:台) 設備尺寸 (單位:M) 上膜機 2000片 46片/H 0.5 99.9 2 1×0.8 研磨機 2000片 32片/H 1.5 99.9 3 3.5×3 晶圓切割機 2000片 19片/H 0.5 99.7 5 2.5×3 粘晶粒機 1280000EA 3700顆/H 2 99.6 16 4×3 烤箱 3000盒 8盒/H 0.5 100 18 1×3 銲線機 1280000EA 448顆/H 0.5 99.6 122 1×2.5 自動封模機 1280000EA 19400顆/H 2 99.8 3 2.5×7 油墨正印機 1280000EA 14600顆/H 0.5 99.6 4 2.5×1.5 電鍍機 1280000EA 29200顆/H 1.5 99.8 2 2.5×7 去框成型機 1280000EA 11700顆/H 1 99.7 5 1×2.5 * IC封裝 操作程序圖 (改善前) * IC封裝 操作程序圖 (改善後) * * * IC 封裝 流程程序圖(改善後效益) 改善後的流程距離減少：17－15 ＝2 (米) 改善後的人力配置：3－2＝1 (減少2人) 時間減少： 1106－995 ＝111 (分) 100%－(995min / 1106min)＝10.03％ * 線圖 (前言) 本研究首先使用工廠佈置 的線圖分析 (flow diagram)來了解整個工廠的動線情形，藉以找出機台配置是否合宜。接著使用流程程序圖分析(flow process chart)來檢視各別工作站的處理時間與人員或產品的運輸距離，藉此找出整個生產流程的瓶頸工作站來加以改善。 * 線圖 (改善前) IC封裝生產部門 示意圖 Start (雷射蓋印M/K) 前段製程 後段製程 * 線圖 (改善後) 01 工作站O-1~O-4作業合併, 採用3合1加工機 黏(去)膠 / 晶圓研磨 / 黏晶(上片)區 02 晶片切割區 (W/S) INS-1 二光總檢驗 03 消除UV膠膜 黏力區 05 銀膠烘烤區 (Epoxy Cure) 04 黏晶粒區 (Die Attach) IC封裝生產部門 示意圖 06 電漿清洗區 (Plasma Cleaning) 07 銲線區 (Wire Bond) INS-2 三光總檢驗 08 封膠/封模區 (Mold) 09 蓋印區(M/K) 11 剪切/成形區 (Trim /Form) 10 電鍍區(P/T) 烤箱區(D/V) INS-3 出貨檢驗區 ( Inspection ) 12 包裝區 (packing) 成品站存區 貨梯 客梯 男廁 女廁 前段製程 後段製程 檢驗區 * 線圖 (改善後效益) 日月光公司 所採用的工廠佈置方式 (改善前後) 皆為 一條龍生產方式。故，改善後的成果效益不大。 由於 O-1~O-4工作站 的作業合併, 使得改善後的流程 距離減少：17－15 ＝2 (米) 作業時間減少： 1106－995 ＝111 (分) 100%－(995min / 1106min)＝10.03％ * 人- 機程序圖 (前言) 自動化銲線機 (wire bond) 銲線接合首先將晶片固定在合適的基板或導線架 (Lead Frame)上，再以細金屬線，將晶片上的電路與基板或導線架上的電路 相連接如圖所示。連接的方法，通常利用 熱壓、超音波、或兩 者合用。 Ａ點：第一銲點銲球與芯片連接處。 Ｂ點：第一銲點球頸處。 Ｃ點：弧度部分。 Ｄ點：第二銲點球頸處。 Ｅ點：第二銲點銲球與PCB 連接處。 焊線速度 58msec/wire (線長2