第十二讲 拆焊.pptVIP

第十二讲 拆焊（解焊） 主讲：黄颖 衢州市工程技术学校;拆焊;拆焊工具;拆焊原则;拆焊要点;(3)吸去拆焊点上的焊料 　　 拆焊时，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。;拆焊方法;拆焊少引脚元器件; 当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。 (1)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊 　　 吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。;; (2)采用专??电动拆焊工具进行拆焊 　　 专用电动拆焊工具，吸锡嘴通电加热，融化焊点上的焊料，内部装有装有一个电泵，电泵产生真空吸力，可以方便的洗掉焊点上的焊料，不易损坏印制电路板及其周围的元器件。 ;;(3)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊 　　 热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快，操作方便，不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。; 谢谢大家！ 再见！