软板化镍金资料-520-KG-531说明资料1029r解析.pptVIP

* * * * * * 化學鎳 KG-531槽液控制－pH 值控制 升高 pH值 --- 以 氨水(28%)溶液調整 降低 pH值 --- 以5 % 的 H2SO4 溶液調整 pH值控制在 4.5±0.2。 * 化學鎳槽雜質影響因素 干擾因素 容忍值 可能結果 Cu 10 ppm 藥液混濁及分解 Pd 1 ppm 藥液分解，強烈冒氣，並伴隨黑色沉澱的發生而遍及整個槽液 Fe 20 ppm 鐵對無電解鎳有觸媒性，鐵污染會導致鍍膜白雲色、斑點及粗糙 Zn 10 ppm 受鋅污染會導致雲白色、條痕或暗黑色鍍膜、多孔和析出速度降低 Cr 1 ppm Cr(+3)會導致雲白色鍍膜，Cr(6+)會使整個沉積停止、露銅 Pb 2 ppm 析出速度降低、露銅、跳鍍(skip plate)和縮短鍍浴壽命 * * * * * * 置換金KG-545HS KG-545 HS是一種弱酸性的電解液，是利用電荷交換沉積的化學沉金。沉積的金鍍層具有裝飾功能及工程應用等功能。在一般的狀況下可以在鎳、鎳合金與銅底材上沉積出最大0.15μm 的薄金鍍層。鍍層展現極佳的銲錫性及結合力。 Higher Electrode Potential E + － Er Au2+/Au El Ni/ Ni 2+ Lower Electrode Potential Displacement Deposition Au2+ +2e-