压电陶瓷的压电原理和制作工艺.ppt

压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） ④生成液相的添加物（如 SiO2,Bi2O3等）。 在坯体中长生液相，离子易于扩散，可降低烧结温度。 ⑤能限制晶粒长大的晶界分凝添加物（如Fe3+,Al3+,Cr3+,Ni3+等）。该类添加物一部分固溶于晶格起改性作用；一部分凝聚于晶界，限制晶粒长大，导致高密度的微晶结构，提高瓷件机电性能，特别提高机械强度。 (4)预烧温度的影响 压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） 预烧温度低，粒度细但差别小，坯体中堆积不紧密，接触点不多，不利扩散。预烧温度高，粒度粗，活性差，烧结动力小。另外，不适合的预烧温度将增加瓷料的游离氧化物，使PbO挥发量大，导致烧结温度增高。只有合适的预烧温度，瓷料才兼具活性和较宽的粒度分布，堆积接触点多，烧结后致密度高。所以，正确的预烧温度的选定，是获得良好烧结的一个关键因素。 压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） (5)瓷料性质和成型密度的影响 细磨后的瓷料粒度细，活性大，烧结动力大；粒度分布较宽，成型坯件中紧密堆积、气孔少，加之坯件各部位尽可能均匀致密化，都利于烧结中离子扩散与瓷体致密度的提高与均匀一致。 压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） (6)烧结条件的影响 固相烧结完善程度主要取决于烧结温度和保温时间。烧结温度提高，会使离子扩散能力增强，烧结过程加速，但温度过高，会出现瓷件粘结变形、二次晶粒长大、密度下降、失铅和性能降低。温度过低、又会出现气孔率高，密度低，电性能差等现象。保温时间是保证制品各部分温度均匀一致和结晶成瓷致密化的重要条件。保温时间长短对晶粒大小和均匀程度都有一定的作用。 压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） (7) 烧结气氛的影响 烧结气氛是指在烧结过程中炉内、坩埚内的气氛。一般气氛分氧化、还原和中性三种。其作用在于形成保护烧结环境，以控制固相反应和形成所需要的组织结构。一般来说，PZT系陶瓷元件应在氧化气氛中进行烧结，因为还原气氛将使金属氧化物金属化、变价离子还原，从而瓷件绝缘电阻降低，tgδ增大，性能劣化等。 压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） 烧结在空气中进行，即可形成氧化气氛。以硅碳棒为发热体的高温炉，一般为弱氧化气氛。这二者结合的条件下烧结，基本上可保证瓷件不会还原。 配方添加了La2O3,Bi2O3,Nb2O5,Ta2O3,Sb2O3 等氧化物，烧结时应注意氧不足。烧后经中温氧化处理后，压电性能会有改善。 经排塑坯件，在湿度大空气中存放过久，会吸附碳酸根、硝酸根、氯离子或氢氧根离子等，不利于瓷料颗粒接触，阻碍烧结。 压电陶瓷的制作工艺 烧结（影响烧结的主要因素） (8)烧结中PbO挥发的影响 PZT系陶瓷中PbO的比例大，且PbO的熔点低，烧结中易挥发，高Zr/Ti配方瓷料，PbO蒸气压力加大，挥发更严重。PbO挥发会使化学计量比偏离，加大烧结成瓷难度。 防止PbO挥发，常采用下列措施：①保证装埚的密封；②埋熟料粉；③加气氛片；④盖加多层坩埚；⑤配方中添加0.5—1.5wt%过量PbO。 压电陶瓷的制作工艺 极化（目的和基本条件） 目的是为了使铁电陶瓷的铁电畴在外直场作用下，沿电场方向定向排列，显示极性与压电效应。 极化的基本要求如下： 1)极化条件由实验优化确定，以利显示元件最佳的压电性能。 2)极化必须按照规定操作，注意人身和仪器安全。 3)极化后的正品元件不应有任何击伤、击痕、击穿现象；在电极表面应有极性标记。 4)极化后的元件表面不应残留油污、油迹。 压电陶瓷的制作工艺 极化（条件） (1)极化电场 只有在极化电场作用下，电畴才能沿电场方向取向排列，所以它是极化条件中的主要因素。 极化电场大小取决于压电陶瓷的矫顽场EC。一般为EC的2-3倍。对四方相PZT系，EC随Zr/Ti减小而增大。三方相，EC随Zr/Ti变化不明显。取代物若使晶轴比c/a减小，90o畴转动产生内应力小，EC降低。软性添加物使EC降低，硬性添加物使EC提高。实用PZT系EC在0.6-1.6Kv/mm范围内。EC还随温度的升高而降低。 压电陶瓷的制作工艺 极化（条件） 极化电场还受到击穿强度Eb限制。Eb因制品存在气孔、裂纹及成份不均匀而急剧下降。因此，前期工序必须保证制品致密度和均匀性。Eb大小也与陶瓷样品极化厚度有关，其关系大致符合公式 Eb =27.2t0.39 式中Eb为击穿电场（kV/cm）；t为厚度（cm）。因此，较厚制品，极化电场应降低，且通过调高极化温度，