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LTCC材料共烧技术基础研究 张怀武教授   LTCC材料共烧技术基础研究 LTCC相关概念及技术机理 实验数据及讨论 实验结果 工艺条件 掺杂CuO、MnCO3 材料双性复合 降温掺杂 LTCC技术的概念及其分类_概念 LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术 它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。 有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性 LTCC技术的概念及其分类_概念 The character of Thick Film、LTCC、HTCC technology LTCC技术的概念及其分类_概念 LTCC substrate with integrated passives Construction of typical LTCC mutilayer device Construction of typical LTCC mutilayer device LTCC技术的概念及其分类_概念 Cross-section of LTCC multilayer device showing the individual components that can be integrated Individual compone