产品结构设计(手机详细结构)流程与工艺说明.pptVIP

（6）材料应用： 键帽: a.非电镀件－－大多采用,PC 具有良好的耐冲击性和优良的耐温性（-100℃~+120℃），透光性好， b.电镀件――大多用电镀级ABS具有良好的流动性，耐磨性好，耐冲击，易于电镀. RUBBER： 采用硅胶（Silicon rubber），硬度在 60-70度左右； 或者使用 TPU。 (7) 开模检讨:参考主键盘设计 (8) 制作流程:参考主键盘设计 (9)注意事项： 1）研发阶段： 设计时首先了解侧键与相关元器件的装配关系，确定侧键的定位方式，调整好侧键与相关元器件的 间隙尺寸，特别是侧键与壳体，侧键 RUBBER 上的导电柱与 SIDEKEY_SWITCH的间隙尺寸，这些都是 影响侧键手感的重要因素。侧键与壳体周圈间隙过大，会造成按动时侧键晃动且外观不好看；间隙 过小，会造成装配困难且侧键容易被壳体卡住。侧键RUBBER上的导电柱与SIDEKEY_SWITCH 间隙过 大，会造成按动时侧键下陷，手感不良，间隙过小，会造成装配困难且易被顶死现象。 2）试、量产阶段： 仔细核对侧键的装配工艺，看是否满足产线的量产需要，同时对因侧键不良而引起的下线机及时进 行分析，找出引起不良的根本原因，提出相应的改善对策，争取将下线率降到最低。 e. 侧键键帽宽度（g）做到 2.0mm 以上，建议在2.5mm-3.5mm 之间。 页码：63/73 注塑 注塑成型是一种注射兼模塑的成型方法。通用注塑成型方法是将聚合物组成 的粒料或粉料放入注塑机的料筒内，经过加热、压缩、剪切、混合和输送作用，使 物料进行均化和融合，这一过程又称塑化，然后再借助于柱塞或螺杆向熔化好的聚 合物熔体施加压力，则高温熔体便通过料筒前面的喷嘴和模具的浇道系统射入预先 闭合好的低温模腔内，再经冷却定型就可开启模具顶出制品，得到一定几何形状和 精度的塑料制品。该方法适用于形状复杂部件的批量生产,是重要的加工方法之一. 页码：64/73 喷涂 喷涂是由油漆调合有机溶剂藉着由人工或自动涂装机作来完成。 页码：65/73 水镀 水镀工艺：电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体材质 为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体材质表面沉积 出来，形成均匀、致密、结合力良好的金属镀层的一种表面加工法。镀层 性能不同于基体材质，具有新的特性。根据镀层的功能分为防护性镀层， 装饰性镀层及其它功能性镀层. 通过镀层材质的不同，通常分为： 镀镍 镍是银白色微黄的金属，具有铁磁 性。可分为防护装饰性和功能性两方面。 镀铬 铬是微带天蓝色的银白色金属。铬层 大气中很稳定，能长期保持其光泽。铬层硬度高， 耐磨性好反光性能好，反光能力强，有较好的耐 热性。广泛用作防护装饰镀层和机能镀层 其它，镀铜、镀镉等较少在手机方面应用. 页码：66/73 真空镀 真空镀是在真空条件下将金属.金属化合物或其它镀材料沉积到基材表面,形成一层薄膜的工艺方法。这种表面的装饰方法可使塑料表面形成一层光亮的镀膜层，又有益于使其进行各种涂料的喷涂，且具有配色方便，装饰效果好的特点，受到塑料装饰业的普遍重视。 塑料的真空镀膜类型主要: 1.蒸发镀膜法; 2.磁控溅射法; 3.离子镀膜法. 手机壳体主要采用第一种,简称蒸镀，主要优点是可镀制膜层的材料和色泽种类很多，沉积过程易于操作，膜层的成份易于控制，膜厚均，基材前处理简单，生产效率高，并且生产成本低.能耗低.不存在废水.废气.废渣的污染,易于工业化生产。另外，由于镀膜材料基本上是以原子状态到达并沉积在镀件表面的，故形成的是连续光亮的金属膜层，对其进行封闭和保护处理，可保证其始终光亮如新，并赋予一定的功能性，如目前流行的金色TiN超硬膜.浅金色ZrN超硬膜.黑色超硬膜.铬系超硬膜.绝缘膜.导电膜.电热膜.彩色膜层等。 页码：67/73 丝印 丝网印刷是把带有图像或图像的模版被附着在丝网上进行印刷的过程 通常丝网由尼龙，聚酸，丝绸或金属网制作而成，当录印物直接放在带有模版的丝网下面时，丝印油墨或涂料在刮墨刀的挤压下穿过丝网中的网孔印刷到录印物上，丝网上的模板把一部分丝网小孔封住，使得颜料不能穿过丝网，而只有图像部份能穿过，因此在承印物上只有图像部位有印迹。（换言之，丝网印刷实际上是利用油墨渗透过印版进行印刷的。 丝印在手机面壳上的三种方式：