印刷电路板流程介绍2004.ppt

P * 四层板结构 多層板(4層板) P * 盲孔板/HDI结构 多層板(6層板)盲孔板/HDI P * HDI (Type1 1+4+1)结构 多層板(6層板)HDI (Type1 1+4+1) P * 裁板 鑽孔 (外) 電鍍 蚀刻 測試 終檢 成型 印刷 包裝存倉 表面处理 P * 多层板流程 裁板 鑽孔 (內) 壓合 鑽孔 (外) 電鍍 印刷 成型加工 測試 終檢 包裝存倉 Mask Mask Laser drill (HDI) 表面处理 P * 干膜/湿膜流程介紹 前 處 理 出站 干 湿 膜 膜 壓 涂 膜 布 曝 光 DES AOI 進料 P * 前處理 壓膜/涂布 曝光 乾膜/湿膜 底片 UV光 UV光 P * Exposure曝光 經光聚合之乾/湿膜 未聚合乾/湿膜 P * 剖面结构 Develop顯影 Etch蝕刻 Strip去膜 P * AOI自動光學檢測 流程: AOI VRS CVR Pass NG 修補 出站 Open:斷路 Short:短路 Nick:缺口 Dishdown:凹陷 NG板主要缺點: 報廢 建檔 * * * * * * * * 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 2004\10\25 陈志刚 修订 印刷電路板流程介紹(Pattern) 教 育 訓 練 教 材 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART UPDATED: 2004/06 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 1