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热压焊制程研究 摘要 热压焊制程研究 摘 要 TFToLCD制造行业近年在中国迅猛发展。特别是LCD模组组装在珠三角及长三 角的发展已经形成规模产业。其中中小尺寸LCD模组的需求也持续增长，广泛应用 在数码相机、手机、便携式DV、车载导航系统、电子相框、口袋笔记本等消费性电 子产品上。由于LED在光学上的表现日趋完美，并且具有优异的节能特性和更长的 使用寿命，使得LED逐步取代了冷阴极灯管，作为最普遍的中小尺寸LCD模组背光 源。 本文阐述的热压焊即是作为连接LED背光源讯号与中小尺寸LCD液晶显示屏信 号的常用制程。稳定高效的热压焊制程无疑是提升LCD模组良率和保证LCD产品良 好品质的重要环节。 · 本文首先从介绍焊接(回流焊)的基本理论开始，进一步说明热压焊的制程的原 理。接着通过田口实验方法，来设定温度、时间、压力几个主要热压焊制程参数的最 佳值。最后针对日常发生的热压焊前三大不良现象如虚