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PCB生产流程常见问题 PCB生产流程 发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货 裁板 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 内层 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 内层的检查工具 AOIVRS 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 AOI检验:Automatic Optical Inspection，自动光学检测 VRS:Verify Repair Station，确认系统 棕化 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料:棕化药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 压合 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 压合: 目的:通过热