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⒊五步法 （a）准备 （b）加热 （c）加焊锡 （d）去焊锡 （e）去烙铁 图4-19 手工焊锡五步法 (ａ)45°方向　 (ｂ)垂直方向　 (ｃ)水平方向 图4-20 焊接结束时电烙铁撤离焊点方向 ⒋焊接顺序与连线方法 应先焊接细导线和小型元件，后焊接管子和较大的元件。 选用的导线最好使用不同的颜色。一般直流电源线正端用红色线，负端用白色线，地线用黑色线或裸线。 晶体管的引线套上不同颜色的套管：发射极用红色，基极用兰色，集电极用黄色。 对于应用导线多的场合，可在端头装上套管并打印标号，便于检查。 表面器件焊接 ⒈焊接工具与材料 最常见的SMT电路板手工焊接有两种：接触焊接与加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁嘴或烙铁环直接接触焊接点时完成的。 热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体（如氮气）指向焊接点和引脚来完成，手工操作一般选用手持式热风枪，手持式热风枪取下和更换矩形、圆柱形和其他小型元件比较方便。 ⒉拆焊、焊接方法 ⑴注重取拔速度、低成本的用户可选用钳形烙铁，在 IC 侧面绕一圈粗焊丝，用钳型烙铁夹住元件，烙铁头的热量经熔化的焊锡传到每个管脚，停留 5秒即可轻轻取下 IC。 ⑵另一种方法是用热风吹化焊盘上的焊锡，用一根自制勾针将每一个管脚挑离焊盘，挑拨动作要轻，以免挑断管脚，待所有管脚挑取后，轻轻取下 IC，再利用吸锡编带清理焊盘。 PLCC 元件的手工焊接比取拔要容易一些，最简单的办法是用配 22 AWG 孔径针头的注射器在每列焊盘上涂一条锡膏线，再将元件贴到相应位置上，用热风枪吹化焊锡，焊锡熔化时靠液体张力和焊盘间阻焊膜的作用，将焊膏自动分配到每个焊点。 工业生产锡焊技术 工业生产锡焊技术主要有浸焊、波峰焊和再流焊。 4.3.1 浸焊 （a）置板 （b）入锡 （c）浸焊 （d）取板 图4-21 浸焊工艺 图4-22 J-2100型自动浸焊机 波峰焊 图4-23 SMD的波峰焊死角 图4-24 双波峰焊机（锡炉中双波峰截面） 再流焊 根据传热方式的不同，再流焊可化分为:红外再流焊、强制对流式再流焊（红外再流焊的发展）、气相再流焊（VP，也称冷凝焊）、激光再流焊。 ⒈红外再流焊设备 ⒉强制对流焊设备 强制对流焊是红外再流焊的进一步发展，该焊机中组件靠强制热空气对流加热。 ⒊气相再流焊设备 气相再流焊是利用饱和蒸汽潜热作为传热介质的一种焊接方法。 ⒋激光再流焊 激光再流焊是一种新的焊接技术，它是对其它焊接方法的补充而不是代替，不能用于批量生产的生产线中。 ⒌再流焊的比较 清洗与三防 对于一般的民用电子产品可采用焊接后不需要清洗的树脂焊剂，但对于要在恶劣环境下工作的电子产品，必须彻底清除残余的树脂型保护膜和活化剂，以及其他能电离的污物。 三防 （防潮、防盐雾、防霉）的目的是加强印制电路板在储存或工作期间抵抗恶劣环境影响的能力，并增加其机械性能和可靠性，从而达到防潮、防霉、防盐雾和防尘作用；并能防止由于温度骤然变化引起的“露点”使印制导线漏导增加、短路，甚至击穿 清洗及其质量控制 ⒈外观 印制电路板焊接清洗后，其表面应清洁，不能有肉眼直接观察到的残留物。 ⒉干燥度 印制电路板焊接清洗后，其表面应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。 ⒊离子污染 印制电路板焊接清洗后，离子污染应符合表4-2的规定。 ⒋助焊剂残留 印制电路板焊接清洗后，其表面助焊剂残留应符合表4-3的要求。 ⒌表面绝缘电阻 印制电路板焊接清洗后，其表面的绝缘应符合要求。 ⒍电迁移 印制电路板焊接清洗后，其电迁移应符合要求。 三防处理 ⒈印制电路板的三防处理 印制电路板作三防处理，主要是在其两面喷涂三防漆1～2次，低频喷涂聚氨酯漆S01-3。 工作在Ｌ波段的高频电路及电路板，选用新型的高频弹塑性涂覆料GA-C系有机硅树脂。 ⒉接插件保护 当前所用的防护剂主要有硅油、凡士林、导电膏和新型的固体膜保护剂，如DJB-823电接触材料的固体膜保护剂，YJ3电接触膜保护剂等。 ⒊组装件保护 印制电路板组装件要达到防腐的目的，除合理选用工艺材料外，目前主要采用三防涂料来进行防潮、防盐雾、防霉。 板上组装技术 板上组装技术是以焊接为主，结合使用绕接、压接等方法。 据有关专家统计，仅由于虚焊点而产生的产品故障占全部故障的20%左右。 工业生产采用的典型板上组装工艺流程有以下几种： ?①???? 单面穿孔插件：元器件引脚成型→单板插装→波峰焊接→清洗→维修。 ②???? 单面贴片：丝印/滴锡膏→贴片→再流焊。 ③???? 双面贴片混合穿孔插件：丝印/滴锡膏→贴片→