PCB工艺流程简介.pptVIP

后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 主要设备：隧道式烤炉 阻焊 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 丝印字符 印刷文字 制程目的：通过丝网漏印的方式，将字符油转移到线路板上，加印字符及 元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。 原理：印刷及烘烤 主要设备:丝印机 主要物料：文字油墨 类型：ZM-400WF 丝印字符 文字烤干 制程目的:完成文字硬化。 主要设备:立式烤炉 丝印字符 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process ) A 化学镍金（Immersion Gold） IMG） B 防氧化（Organic Solder-ability Preservatives） OSP C 喷锡 （Hot Air Solder Leveling） HASL 表面处理工艺 工艺流程： 目的：1、平坦的焊接面 2、优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：沉镍药水、金盐 化学镍金 前处理 化学沉镍 化学沉金 后处理 前处理 目的：去除铜面污染物及过度氧化层。 主要原物料：刷轮 化学镍金 化学沉镍/金段 目的：在铜面上利用置换反应生成一层镍层（3-5um），在镍面 上利用化学反应生成一层金层（0.03-0.10um）。 主要原物料：沉镍药水、