波峰焊制程的应用相关知识.pptVIP

波峰焊制程的应用 PE：余新岩 焊点的形成 利用焊锡分别与二个被焊物体的金属表面在热与助焊剂的作用下形成介面合金层 (IMC), 使二个金属被焊物连接在一起 影响焊锡的四大因素 可焊锡性 焊锡材料 助焊剂 热 焊接的应用 波峰焊 (Wave soldering) 免洗 no clean 清洗 cleaning 水洗 溶剂清洗 回流焊 (Oven Reflow) 免洗 no clean 清洗 cleaning 水洗 溶剂清洗 为何要采取免洗制程? 节省成本 设备成本 – 清洗设备的节省 物料成本 – 清洗物料的节省 空间成本 – 生产线空间随设备的省略而节省 环保因素 CFC会破坏臭氧层而被禁用 废水与废溶剂会破坏生态坏境 纯水清洗问题 助焊剂的作用 化学上 除去被焊金属表面的氧化物和污物 在焊接过程中防止金属表面的第二次氧化 温度上 焊接过程中加速熔锡至焊点或被焊金属间的热传处 物理上 助焊剂被用以增进湿润性﹐即液态金属对固态金属的金属亲和力 选择合适的助焊剂 應用方式 發泡 噴霧 電路板與零件的可焊錫性 焊接的參數 可靠度 乾淨度 助焊劑的應用方式 助焊劑的控制方法 比重控制 一般使用在傳統松香形助焊劑(固態含量5%以上) 優點 : 使用自動比重計做控制十分方便 缺點 : 無法真正掌控助焊劑的特性, 尤其固態含量越低越不準確 酸價控制 定義 : 每一克助焊劑所須使用氫氧化