发明专利申请国家空间科学中心.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 105070694 A (43)申请公布日 2015.11.18 (21)申请号 201510524221.3 (22)申请日 2015.08.24 (71)申请人 中国科学院国家空间科学中心 地址 100190 北京市海淀区中关村南二条1 号 (72)发明人 封国强 上官士鹏 韩建伟 马英起 朱翔 陈睿 (74)专利代理机构 北京方安思达知识产权代理 有限公司 11472 代理人 王宇杨 陈琳琳 (51)Int.Cl. H01L 23/31 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种暴露芯片衬底面的封装方法 (57)摘要 本发明提供了一种暴露芯片衬底面的封装方 法，该封装方法通过利用本发明所述的封装方法， 能够在芯片封装过程中直接实现其衬底面的暴 露处理，方便进行芯片的可靠性测试和失效分析； 且能够保证芯片封装处理过程中芯片功能和结构 不受影响。解决了现有的芯片处理方法，无法做到 在封装的过程中打开芯片衬底面的功能。 A 4 9 6 0 7 0 5 0 1 N C CN 105070694 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种暴露芯片衬底面的封装方法，其特征在于，包括： 步骤1)以中心带孔的具有电连接焊盘和引脚的基板作为芯片的封装载体； 步骤2)选定芯片安装的基底，并将其粘接于基板底部的镂空部位； 步骤 3) 将芯片的衬底面粘接于基底上，利用引线将芯片的接点和基板的引脚键合，建 立芯片与基板之间的电气连接； 步骤4)使用凝胶将芯片的正面与基板的顶部密封； 步骤5)通过化学腐蚀法或物理刻蚀法去除基底，直至露出芯片衬底面为止。 2.根据权利要求 1 所述的暴露芯片衬底面的封装方法，其特征在于，所述的基板采用 PCB板或陶瓷板。 3.根据权利要求 1 所述的暴露芯片衬底面的封装方法，其特征在于，所述的基底采用 金属或玻璃材料制成。 4.根据权利要求1所述的暴露芯片衬底面的封装方法，其特征在于，所述步骤5)中露 出的芯片衬底面采用硫酸清净。 2 2 CN 105070694 A 说 明 书 1/3页 一种暴露芯片衬底面的封装方法 技术领域 [0001] 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种暴露芯片衬底面的封装方 法。 背景技术 [0002] 在应用激光技术进行芯片测试和分析时，面临着随着芯片金属布线层的增加导致 的激光无法穿透布线层的问题；因此，暴露芯片衬底面是解决利用激光技术进行芯片可靠 性测试和失效分析的必然选择。目前，需要将芯片的衬底面裸露出来的应用领域主要包括： 1)芯片可靠性测试领域涉及的密码芯片激光攻击安全评测技术，用于器件抗辐照能力测试 的脉冲激光模拟单粒子效应和瞬态剂量率效应试验技术；2) 芯片失效分析领域的光束诱 生电流技术，光子发射显微镜和共聚焦激光扫描显微镜技术。所谓暴露芯片衬底面的方法 主要涉及对未封装芯片在封装时裸露出衬底面，以及将已封装的芯片打开衬底面封装的处 理。 [0003] 对