LCD工艺流程简要介绍.pptVIP

LCD制造部;曝光 ;图形段;;;;;;定向段;;TOP/PI印刷标记;;; 印框 预烘 点胶 贴合 热压 印点 预烘 喷粉 丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用的环氧树脂胶框，同时导通点起上下片导通作用 评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果 热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下，环氧树脂交连固化，一般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式 评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果 主要不良：盒厚不均（边厚/边薄/团状不均等）/框胶断开/显示黑白点（盒内污点造成）/断路（金球少）/粉聚（喷粉结团造成）等;;;; 热压出货检查对位位置要求：对盒错位要求： SEG线与CF面 R像素偏位覆盖BM层， 刚好进入到另一个像素G或B判定为合 。转印点区域不能有上下电极错开为最佳，错开位置以引起SEG线，COM线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；;后段;;盒厚测量仪 TOP/PI测量仪;LCD5200测量仪;设备;谢谢！