天山项目:
公司诊断及战略规划报告;重要声明;;工作方法;前期工作内容;前期工作内容(续);天山项目总体设计说明;我们的初步研究观点;路径一:向上游核心材料与基础技术延伸,以技术研发能力驱动产品升级;
路径二:持续扩大产能、提高市场占有率,推动规模化发展追求成本优势;
路径三:进入下游应用场景,提升运营服务能力,深度构建供求关系一体化生态圈。;一、LED显示产业链;二、路径选择;路径1:向上游核心材料与基础技术研发延伸;1、LED芯片;1、LED芯片;1、LED芯片;1、LED芯片;2、LED封装;2、LED封装;2、LED封装;2、LED封装;2、LED封装;2、LED封装;3、控制系统;3、控制系统;3、控制系统;4、驱动IC;4、驱动IC;4、驱动IC;4、驱动IC;路径一:向上游核心材料与基础技术研发延伸,以技术驱动产品;路径一:向上游核心材料与基础技术研发延伸,以技术驱动产品;二、路径选择;2、中游持续扩大产能与提高市场占有率,推动生产制造规模化成本优势;;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—行业;(二)提高市场占有率—生产;(二)提高市场占有率—生产;(二)提高市场占有率—生产;(二)提高市
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