乙烯基三甲基硅烷等离子体聚合物膜的结构与性能.pdfVIP

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乙烯基三甲基硅烷等离子体聚合物膜的结构与性能.pdf

维普资讯 第 1期 高 分 子 学 报 No.1 l990年 2月 ACTA POLYMERICA S【NICA Feb., l990 乙烯基三甲基硅烷等离子体聚合物膜的结构与性能 颜文革 陈 捷 卢丽珍 王世才 (中国科学院长春应用化学研究所,长春) 摘 要 采甩外部 电极 电容耦舍 高频等离子体 装置对乙烯基三 甲基 硅烷 (VTMS) 进行等离子体聚合.甩 IR、XPS、PGClMS、X—ray、ESR和元素分析等方法 对聚合物结构进行表征 ,并推断聚合反应历程 . 应用 TG 研 究聚合物 的热性 能.通过 X-ray证实聚合物为非晶结构.在无添加气体存在时聚合 ,XPS测 试 结果表 明产物 中有氧嵌入,且聚合物的 c/si出总的说来出单体的 Ctsl出 低 .TG 的测试结果表 明聚合物膜具有优 良的热稳定性. 关键词 等离子体聚合、乙烯基三 甲基硅浣、IR、XPS 近年来,许多作者对有机硅化台物的等离子体聚合进行了研究.王世才等 研究了 六 甲基二硅氧烷 、八 甲基环 四硅氧烷的等离子体聚合 ;Akovali等 对六 甲基二硅氧烷等 离子体聚合进行了探讨;Sachdev 对等离子体淀积的有机硅薄膜进行了表征.但是,直 到现在还没有一位作者对 乙烯基三 甲基硅烷等离子体聚合进行较详细深入的研究.鉴于 有机硅化台物制备的等离子体聚合物膜具有连续、无孔、超薄、良好的热稳定性、绝缘性等 特点,有较大的应用价值.而材料性能的进一步改进有待于材料的化学结构、聚台历程 等基础研究工作的进展 .本工作选用 VTMS为单体,深入地研究了放 电功率、单体压力 和等离子气体对聚台物膜结构和性能的影响. 实 验 部 分 单体 VTMS、氢气、氮气分别为 FlukaAG,Chem.Fabrik公司、辽宁抚顺氧气厂、 长春应用化学研究所、长春氧气厂产品,纯度分别为98为、99.99为、99.6为、99.9弗,它假 ● 均未作进一步精制,直接使用,在导入反应管前,通过冷冻减压进行充分脱气. 采用外部 电极 电容耦合高频等离子体装置进行聚合反应 ,RF频率为 13.56MHz. IR 测试采用 KBr压片法,在 PE-580B型红外光谱仪上进行;XPS测试的聚台物 膜淀积在铝箔上,XPS测试采用 LAB-MarkII型X-光 电子能谱仪,激发源为 MgKal, 2的x射线 (Ex一 1253.6eV),聚合物 的 c/si比和 otsl比通过式 (Ac,。Isc,), ‘1988年 5月 18日收到;本文为国家 自然科学基垒资助项 目 36 维普资讯 1期 颜文革等:乙烯基三 甲基硅烷等离子体聚合物胰的结构与性能 37 (s /ssl)和 (AO /so,)/(si/ssl)求得,其 中 为 XPS谱峰面积,S为灵敏 度因子,scIJ一 0.205、SSi2一 0.17、SO,一0.63;在 JMS-D100型气相色谱质谱联用仪 器上进行 PGC/MS测试,采用 SE-30色谱柱,柱温 40--200~0,裂解温度980(3;x—ray 和 ESR 测试分别在 D/maxIlBX-射线衍射仪和 JES—FE3AX 型电子 自旋共振仪上进 行;采用 1106型

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