有害物质相关法规介绍2010.pptVIP

RoHS 2.0版 RoHS 2.0版（续） RoHS 2.0版（续） RoHS 2.0版（续） RoHS 2.0版（续） RoHS 2.0版（续） RoHS 2.0版（续） 目前卤素相关国际法令 额外的限制 国际大厂无卤时程表 欧盟REACH法令 主要内容 附录14-高度关注物质（SVHA） 附录14-高度关注物质（SVHA）（续） 附录17-限用有害物质 欧盟新玩具安全指令 美国消费品安全改进法案 China RoHS China RoHS（续） 无卤(Halogen Free)标准 目前Cl及Br限值主要参考IEC 61249-2-21 :2003印刷电路板规格标准之定义： IPC J-STD-709(低卤素电子产品标准)草案 限用物质 限值(均质材料) Bromine (Br) 900 ppm Chlorine (Cl) 900 ppm Chlorine (Cl) + Bromine (Br) 1500 ppm 卤素于工业上的应用 无卤高风险部件 限用物质 物料 Bromine (Br) PCB FPC 集成电路或其他具有塑料封装的电子零件 连接器 AC plug (duck head) 风扇 绝缘体 塑料零件 垫圈 标签，贴纸和胶带 Chlorine (Cl) 内部缆线 电源线和外部缆线组件 缓冲器，脚垫，防震支架 Chlorine (Cl) + Bromine (Br) 电池包装，AC adapter，电源，面板，硬盘，光驱，转换器，喇叭，风扇，和其他含以上部件的组件 无卤检测 XRF快速筛选测试 XRF能在不破坏样品的情形下，准确且快速进行Cl、Br含量测试 卤素化学湿式分析 以IC(离子层析仪)进行分析，可同时检测F、Cl、Br、I含量 卤素阻燃剂(BFRs,CFRs)化学湿式分析 (并非所有BFRs及CFRs皆可检测) 以GC/MS(气相层析质谱仪)进行定量分析 PVC鉴定分析 利用FT-IR(傅立叶变换红外线光谱仪)进行 定性测试 XRF无卤快速筛选检测 原理是利用一个高能的X光放射线进入原子的最内壳层，将内层电子激发移除，接着外层电子则转移填补被激出电子的空位，并放出荧光X射线，由放射出荧光能量强度进行元素之定性定量 可快速筛选Cl及Br的含量 1次X射线 Br和Cl的荧光X射线 △ 溴(Br) ○氯(Cl) XRF针对Cl检测重点 Cl标准品进行比对定量 大气环境之影响 感度提高 共存元素干扰 非单纯以Cl标准品建立检量线(工作曲线)即可达到精确定量! 以已知浓度的Cl标准品建立检量线(工作曲线)，比对未知浓度样品的强度来进行定量 Cl标准品 ppm 大气中含氩气(Ar)会干扰Cl的浓度 Cl (Ka=2.62KeV) Ar (Ka=2.96KeV) 空气会吸收低能量X ray (Na~Cl的特性能量)，使Cl浓度下降 大气环境之影响 大气 真空 调整激发电源，最佳激发电压应为界于7~15 KV(端视Cl的浓度而定) Cl专用滤波器，降低来自于X光管激发时所产生的连续光谱能量(噪声) 感度提高 无Cl滤波器 有Cl滤波器 受到铑的散乱射线干扰 共存元素干扰 待测样品中共存元素的干扰包括： 共存元素(P, S, Ca, Ti, Ba)吸收Cl的X ray 共存元素的逃离波峰 条件 无Ba Ba4％ Cl浓度 500ppm 320ppm IC (离子层析仪)无卤检测 样品在密闭充氧的氧弹中，燃烧氧化后，以吸收液吸收含卤气体，再以使IC层析分离出F-,Cl-,Br-,I-等离子并测定含量 吸收液 电源 吸收液排放检测 氧弹燃烧 样品 注入氧气、点火、燃烧、吸收 Adept2000/3000 GC/MS (气相层析质谱仪)无卤检测 以索氏萃取装置将样品以有机溶剂进行萃取，再以GC/MS分析萃取液中BFRs及CFRs含量 GC-MS Soxhlet extractor FT-IR(傅立叶变换红外线光谱仪)无卤检测 透过红外线光谱，了解样品分子结构，以鉴定样品是否含PVC FT-IR 建议无卤检测流程 XRF筛选测试 与筛选限值表比较 超出限值 均质材料样品 未超出限值 化学分析 出具Pass报告 FT-IR检测PVC GC/MS检测BFRs,CFRs IC检测Cl,Br 建议RoHS+无卤检测流程 XRF筛选测试 与筛选限值表比较 超出限值 均质材料样品 未超出限值 化学分析 出具Pass报告 FT-IR检测PVC GC/MS检测BFRs(PBB,PBDE), CFRs UV-Vis检测Cr6+ IC检测Cl,Br ICP检测Cd,Pb,Hg 建议检测规划 样品先以XRF进行Cl、Br及其他元素的快速筛选检测，超出限值样品再以IC或其他仪器分析 样品先以XRF分析