特种设备平板焊缝超声检测实践考试.docVIP

平板对接焊缝操作方法 1 检验前的准备 依据检验工艺卡准备超声波探伤仪、电缆、探头、标准试块、操作试件、耦合剂以及记录纸、记录表、记录及测量器具等。 了解操作工件的材料，测量被检工件的规格（长×宽×高）；了解工件的焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）；绘制工件示意图并表明必要的尺寸，平板对接焊缝示意图如图1。 图1 平板对接焊缝示意图 选择检验探头，检验探头的频率一般为2MHz～5MHz，探头的角度选择见表7.4-1，一般在条件允许时，应尽量采用较大角度的探头。 表1 推荐采用的斜探头K值 板厚 T mm K 值 8-25 3.0-2.0（72°－63°） ＞25-46 2.5-1.5（68°－56°） ＞46-120 2.0-1.0（63°－45°） ＞120-400 2.0-1.0（63°－45°） 填写仪器型号、探头型式、试块的型号编号等。 2 斜探头入射点和角度（K值）测量 测试方法：将探头放在CSK-IA试块上，如图2所示，移动探头使R100圆弧回波幅度达到最高，此时探头底面与试块圆心的重合点就是探头的入射点。则探头的前沿长度为： L0 = R-M 斜探头的角度通常在CSK-IA试块上利用?50有机玻璃圆弧面和?1.5横孔来测定，如图2所示。当探头位于位置B时，可测定的角度范围为35o-60o，；探头位于位置C时，可测定的角度范围为60o-75o，；当探头位于位置D时，可测定的角度范围为75o-80o，。 图2 入射点与K值测定 3 超声波仪器时基线调节 扫描线调节方法 扫描线调节方法通常根据被检工件的厚度确定： 试件厚度小于20mm，通常采用水平1:1法调节扫描线，此时深度范围旋钮放在50mm处； 试件厚度大于等于20mm时，通常采用深度1:1法调节扫描线，此时深度范围旋钮放在250mm处。 扫描线水平1:1调节方法 ⑴ 采用CSK-IA试块进行扫描线的调节方法 将仪器深度范围旋钮放在50mm处，使用脉冲移位旋钮将始波放在视波屏“0”格处。将探头对准CSK-IA试块上R50和R100圆弧，见图3所示，使两圆弧回波同时达最高；配合调节深度微调和脉冲移位旋钮，使得R50和R100圆弧的反射波分别对应扫描刻度线L50、L100对应的值44.7、89.4。 图3 CSK-IA试块扫描线水平调节方法 ⑵ 采用CSK-IIIA试块进行扫描线的调节方法 将仪器深度范围旋钮放在50mm处，使用脉冲移位旋钮将始波放在视波屏“0”格处。探头对准20mm深横孔，找出横孔的最高反射波，量出水平距离L1，调节深度细调旋钮使得此反射波对应示波屏水平刻度L1，并做好标记。见图4。将探头对准40mm深横孔，找出横孔的最高反射波，量出水平距离L2。若此横孔的对应的示波屏水平位置Y与L2不符，应算出两者的差值X：X= L2 – Y。若X为正值，应将40mm深横孔波向大读数移动，因为40mm深横孔与20mm深横孔的深度比为2，所以将40mm深横孔波读数调到Y+2X；若X为负值，应该将40mm深横孔波读数调到Y - 2X。调节脉冲移位旋钮将40mm深横孔波调到L2。将探头对准20mm深横孔，如此横孔波正对L1，这时候水平1:1就调好了。若不是正对L1，则应用20mm、40mm 图4 CSK-IIIA试块扫描线水平调节方法 扫描线深度1:1调节方法 采用CSK-IA试块进行扫描线的调节方法 将仪器深度范围旋钮放在50mm处，使用脉冲移位旋钮将始波放在视波屏“0”格处。将探头对准CSK-IA试块上R50和R100圆弧，见图5所示，使两圆弧回波同时达最高；配合调节深度微调和脉冲移位旋钮，使得R50和R100圆弧的反射波分别对应扫描刻度线D50、D100对应的值22.3、44.7。 图5 CSK-IA试块扫描线深度调节方法 b) 采用CSK-IIIA试块进行扫描线的调节方法 将仪器深度范围旋钮放在50mm处，使用脉冲移位旋钮将始波放在视波屏“0”格处。将探头对准CSK-IIIA试块上两个不同深度的横孔（如20mm和80mm）。两个横孔的选择通常需要覆盖所需要的检验范围。反复调节脉冲移位以及深度细调旋钮，使两个横孔分别对准指定位置（如仪器示波屏水平刻度20和80），调好即为扫描线深度1:1。 4 DAC曲线的绘制 缺陷波高与缺陷大小及距离有关，大小相同的缺陷由于距离的不同，回波高度也不相同。距离――波幅曲线（DAC曲线）就是描述某一确定发射体回波高度随距离变化的关系曲线。 图6 距离――波幅曲线示意图 距离――波幅曲线由评定线（EL）、定量线（SL）和判废线（RL）组成，如图6所示。评定线和定量线之间的区域（包括评定线）称为I区，定量线与判废线之间的区域（包括定量线）称为II区，判废线及其以上区域