元件焊盘设计规范解读.pptVIP

BGA焊点设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm) 0.4mm BGA焊点设计标准3 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.4mm 晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 1.0mm 2.2mm 1.2mm SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm 1.7mm 1.5mm 8.4mm 0.25mm IO连接器焊盘标准 3.2mm 1.8mm 0.6mm 1.6mm 2.5mm 元件大小 body： outline： 石英晶振焊盘设计标准 1.2mm 0.6mm 0.30mm 元件大小 Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm 电池连接器焊盘设计标准 ?2.0mm 元件大小 Body：8.0×4.6mm 焊针大小：?1.9mm * * PCB元件焊盘设计标准 拟制 参考定位孔 PCB设计规范 5mm（直经3mm） MARK 识别点 216MM max 368mm max 墨点 5mm MARK点种类 精密元件定位点 MARK 推荐尺寸 形状 - 实心圆. 大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025 mm. D 2 d