真空电子束深熔焊接匙孔前沿蒸发传热分析模型.pdf

3 2 6 Vol． 3 2 No． 6 第 卷 第 期 焊 接 学 报 2 0 1 1 6 June 2 0 1 1 年 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION 真空电子束深熔焊接匙孔前沿蒸发传热分析模型 1 1 1 2 ， ， ， 罗 怡 杜长华 许惠斌 杨世科 (1． ， 400050 ;2 ． ， 400060) 重庆理工大学材料科学与工程学院 重庆 重庆电力建设总公司 重庆 : ， 摘 要 根据真空电子束焊接过程匙孔深熔效应的特点 建立简化的圆柱形匙孔物理 ． ， 模型 考虑到匙孔前沿的强烈蒸发现象 提出一种基于传热学理论的匙孔前沿气固界 ． AZ Mg ，Al ，Zn 面传热分析模型 通过模型分析了 系列镁合金材料的主要金属元素 和 Mn ， 4 在匙孔前沿的蒸发效应 以及匙孔半径变化对匙孔前沿气固界面处 种金属元素温 ． ，AZ ，Mg Zn 度变化的影响 结果表明 系列镁合金的真空电子束焊接过程中 和 元素是 ， ; 极易发生烧损的金属元素 且镁的蒸发先于锌发生 较小的匙孔半径将使匙孔前沿的温 ， ． 度显著提高 对于元素的蒸发效应具有较大的影响 : ; ; ; ; 关键词 真空电子束焊接 匙孔效应 蒸发传热 匙孔尺寸 镁合金 中图分类号:TG402 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2011)06 － 0065 － 04 罗 怡 ， 0 序 言 研究结果看 倾向于认为匙孔内部的蒸发反作用力 ， 维持了匙孔的形成 而匙孔内部的静压力和表面张 ［6］ ． ， 真空电子束焊接是一种高能量密度的焊接方 力则有阻止匙孔形成的作用 因此 匙孔内部的 6 2 法， 10 W / cm ， 蒸发效应对于匙孔稳定性具有重要意义． 其焊接热源的能量密度达到 以上 因