声表面波滤波器封装.pdfVIP

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2019-08-11 发布于四川
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北京中科声超电子技术有限公司 WWW.SAW.AC.CN 声表面波滤波器封装在集成至模块过程中，声表面波元件必须要经受高达100 bar 的压强，这就要求采用新的封装技术。为了让声表面波元件中的声表面波在无干扰情况下传播，封装中的芯片表面上方要有一个空腔。一般说来，在2 GHz 滤波器中用于将电信号转换成声波的叉指换能器由铝镀层组成（厚度为150 nm，宽度小于500 nm ）。为避免腐蚀，这些结构必须能够防潮（可以在芯片上