设计标准(供参考).docVIP

DVB产品机构设计中相关设计规范及标准（塑胶件） BOSS设计 L的长度必须大于自攻螺钉4个螺牙，L大于10mm时，需要加加强筋。 螺柱中间的顶针需磨圆，并按图示1.0mm的尺寸设计，防止缩水； 螺柱固定面需设计深度约0.3mm的储屑防裂槽，防止打螺钉开裂。 螺柱的设计需考虑打螺钉时是否方便，且不能与周边结 构干涉。 当采用外径为5-5.5mm，内径为2.6mm的螺柱时，且塑胶厚度2.5T2mm时，螺柱必须做火山口(有外观面要求时)，防止缩水； 所有的BOSS孔设计走上限：比如标注∮3 +0/-0.05，画图为∮3；而不能标注∮2.95 +0.05/-0，画图不能为∮2.95,这样一来修模就只会出现加胶而不会出现换司筒，快速而且容易。 所有的BOSS柱设计走下限：比如标注∮5 +0.1/-0，画图为∮5；而不能标注∮5.1 +0/-0.1，不能画图为∮5.1,这样一来修模就只会出现加胶而不会出现换司筒，快速而且容易。 设计螺钉固定时需考虑螺钉头及电批加的避空位不小于8mm。面壳设计时（如USB等）用螺钉头来止位时，需要考虑打螺钉不能使面壳的变形，与面壳间隙不小于1mm。 螺柱的设计需考虑打螺钉时是否方便，且不能与周边结构干涉。 10 筋条的设计 塑胶件筋条设计在L型胶厚不大于主胶厚的0.8倍，T形和筋条不大于0.5倍主胶厚。 针对与塑胶类的设计中，要保证后板的限位筋条和主板的高度间距A2.5mm(要求主板上的管脚伸出2mm),从而保证主板上后板元器件的布置不受到筋条的影响，避免可能会造成的干涉以及为了避让而扩大主板尺寸造成的成本增加。 烫金处的设计，如下图，烫金面建议最小宽度不小于1.5mm，烫金面离其它面建议距离不小于0.5mm。 烫金线宽最少为1.0+/-0.1mm,高度为至少0.5 mm，烫金线宽大于1 .5 mm时，烫金线可以不要台阶即没有高度差。 超声线高0.5+/-0.1mm,角度为60度，预压0.4+/-0.1mm,并需要计算溢胶槽的体积大于超声线的体积多出20%以上。 卡扣设计 塑胶件尽量采用卡口设计，减少打螺钉数量。 按键设计 按键高出面壳面0.5（+0.2/0）mm。 软按键孔前模出部分约1个料厚（PL线离面壳外观面约2.0mm），硬按键孔前模出部分至少3mm。 四位按键处A=C×L÷X-D+0.1，如下图所示； A：保证轻触开关按压到位时b处不干涉（四位按键可以左右移动为前提）； B：保证轻触开关按压到位时四位按键远端a处不与面壳干涉。 一般电源硬开关按键直径不小于￠12mm,确保手指能按进面壳或面镜表面1.5mm时，都能轻松按得进。 一般电源硬开关按键孔之分型面选在面壳或面镜表面之下2mm 处，确保手指能按进面壳或面镜表面1.5mm时，按键都能高出面壳或面镜之分型面0.5mm以上。 硬开关以外，当其它按键free时，按键帽高出面壳或面镜表面不大于1.5mm, 包含按键帽弧顶边缘之园角部分，但不包刮中心凸出之弧面，确保按键外观不太突出而难看。 设计时大按键及硬按键单边与面壳的间隙为0.2（0~+0.05）mm，小按键单边与面壳的间隙为0.15（0~+0.05）mm。 当硬按键压下陷入镜片孔内时，需在镜片孔后长出围边,并将分型面移到底部,避免卡键。如图： 小塑胶KEY与KEY框的单边间距为0.15~0.2mm，大圆KEY及硬开关，与KEY框的单边间距为0.20~0.25mm，橡胶KEY与KEY框的单边间距为0.25~0.35mm, 预防卡键隐患。 大圆KEY耳朵与KEY框底上下方向的装配间距为0.4~0.6mm, 预防大圆KEY按键联动。 POWER键下方不能只有单边螺丝柱固定PCB，否则当用力下压POWER键时，PCB易被压弯而歪向没有螺丝柱的方向，造成卡KEY或KEY下陷不复位的隐患。 按键注意塑胶固定条的结构： 按键与轻触开关接触的BOSS柱不能用作顶出（否则注塑参数改变高度无法保证） 按CE认证要求，电镀按键(有电镀部分)需与电路有6mm以上爬电距离。严格按认证要求时，爬电距离不够时按键采用半截镀或拆件来满足或不采用电镀。 面壳之开关孔的分型面，按键孔的分型面要尽量移到后模。分型面位置不能只包住按键孔的外观R位，否则分型面的防错位台阶及分型面的毛边均容易造成卡键隐患。 面壳活动键孔及按键孔的分型面，统一取在胶件的公模侧：即前模钢材凸出，后模钢材平整。预防分型面台阶或分型面毛边卡KEY。 装饰电镀件与面壳装配的定位孔, 及按键与面壳装配的定位孔，定义好脱模斜度：镶针出前模，以便控制定位孔的毛边方向. 一般设计为:定位孔装配处为喇叭形C0.5,在非装配处加0.2*0.2的沉台或直接做成盲孔,确保模具分模线在沉台或盲孔处,不因毛边影响而易装配。 当电源硬开关按键帽压到底，需高