无铅锡膏的培训资料.ppt

Preferred Lead-free alloy in Japan 世界各种金属矿产量 * * 无铅焊锡培训题材 目 录 ☆发展无铅焊锡的背景 ☆有关无铅焊锡的立法 ☆无铅焊锡发展的现状 ☆推行过程中的问题 ☆无铅焊锡的相关资料 ☆无铅焊锡的工艺要求 发展无铅制程的背景 废弃电路板埋入地下，被雨水和与其他废物反应所侵蚀。 带有金属的滤液可能转移到本地的地下水，并污染它。 人在饮用含有铅的水后，体内血液中的铅的含量升高。 铅对脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生都有损坏。 什么地方含铅？ 焊接材料 70% 电镀金属 25% 电子元器件5% 有关无铅制程的立法 Europe（欧洲） The key date given by EC Directive in 2nd draft for the implementation of it’s provisions is 1st Jan 2004 EC Directive在第二份草案中，将2004年1月1日定为正式执行日。 America（美国） Currently there is no legislation relation to lead-free but previously proposed legislation are: 1991 - “The Reid Bill” S.391 Lead Exposure Reduction Act, which posed restriction on lead solder, banning some and in other limiting the lead content to less than 0.1%. 目前，美国还没有有关无铅方面的正式立法，1991年曾经有一项建议的立法-里德法案 S39 减少用铅法案。该法案规定限制使用铅锡制品,禁止使用铅或将铅含量限制到低于0.1%。 America （美国） 1993 - A sister Bill emerged, the consequential furore and lobbying by US manufacturing industry, resulted in the legislation begin moth-balled. 1993年出现了一项姐妹法案,在美国制造业掀起了反对风潮, 因此这项法案遭到封存. Japan（日本） May 1998 - the Japanese Government introduced legislation relating to recycling. Major Japanese electronic equipment manufacturers have announced voluntary plans to reduce their used in lead by year 2001 to 2002. 1998年五月,日本政府推广有关循环使用方面的立法.日本的主要电子设备制造商随后宣布计划在2001-2002年之前自觉减少铅用量。 对无铅焊锡的要求 熔点：183。C或力求保持在200。C以下的范围； 成本：成本要低，导电性能好； 特性：焊接效果与常用锡膏一样或比常用锡膏更好； 其他：用DIP、SMT和维修方面都一致，并且要免洗； 无铅焊锡发展现状 One of the most promising alloys for general purpose soldering appears to be base on : Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C). (e.g. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Other alloys with potential are : -Sn-0.7Cu (Eutectic 227°C) Sn-3.5Ag (Eutectic 221°C) Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) e.g. Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C ) Sn - Tin Cu – Copper Sb - Antimony Ag – Silver Bi- Bismuth Zn - Zinc Sn42/Bi58 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0