镍电镀技术篇.ppt

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2019-07-30 发布于山西
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氨基磺酸盐镀镍溶液 Ni(NH2SO3)2 60 oz/gal H3BO3 4 oz/gal 防针孔剂 0.05 oz/gal PH 3.0 - 5.0 温度 38 - 60℃ 电流密度 100 - 300 A/ft2 MgCl2 , NiCl2 (任选的) 2 oz/gal 电铸是在易处理的或可重复使用的芯模上沉积重金属镀层的生产。用于电铸的最普遍的镀镍是氨基磺酸盐镀镍。氨基磺酸盐镀镍比瓦特镀镍具有显著的优点，所产生的镀层具有很低的张应力 * 张应力会造成芯模与镀层之间的断裂!! 对于氨基磺酸盐镀镍溶液，多花一些成本尽量用纯的化学原料来配制溶液，比节省材料之后再来提纯补救要好。尤其重要的是重金属铵离子和硫酸根含量要低。铅要严格地排斥在氨基磺酸盐溶液所用的所有设备外。氨基磺酸盐镀镍溶液之用料张应力随氯化物含量升高而增大随pH升高而增大随电流密度升高而稍增随无机物污染而增大随有机物污染而增大随添加氟化物而减小随周期换向/脉冲电流而减小受温度变化的影响压应力和张应力压应力的镀层使工件将趋向背离镀层的方向弯曲张应力的镀层使工件将趋向朝着镀层的方向弯曲镀层压应力张应力不良影响较大第二类光亮剂产生的第一类光亮剂产生的杂质对应力的影响杂质 ppm 应力每ppm杂质对应力的变化影响 (psi) Kg/mm2 (psi) Kg/mm2 New ----- 2500 1.75 ----- ----- NH4+ 400 6040 4.25 8.0 0.006 Cr+3 100 10650 7.5 82 0.058 Cr+6 2 12800 9.0 5330 3.75 Cu+2 100 2400 1.75 24 0.0175 Fe+2 400 3550 2.5 2.8 0.002 Pb+2 400 4975 3.5 5.7 0.004 Zn+2 100 3270 2.3 8.5 0.006 Br- 8000 7100 5.0 0.5 0.0004 Cl- 8000 8530 6.0 1.1 0.0008 SO4= 500 5330 3.75 5.7 0.0