气流干燥技术在磨料行业应用及发展趋势.docxVIP

气流干燥技术在磨料行业应用及发展趋势 中图分类号：TQ文献标识码：A文章编号：1007-0745 (2012) 12-0047-01 摘要：介绍磨料行业现有干燥装置，论述气流干燥技术 在磨料行业的应用，同时指出气流干燥技术的发展趋势。 关键词：气流干燥磨料应用技术改进发展趋势 气流干燥是将散粒状固体物料分散悬浮在高速热气流 中，在气力输送下进行干燥的一种方法。气流干燥在磨料磨 具行业是一种应用较为广泛的干燥技术，是对流传热干燥的 一种，也称“闪蒸干燥”。由于干燥物料均为颗粒，在气流 干燥过程匀悬浮于气流中，因而气相和固相接触面积大，强 化了传热面积和效率，同时完成物料干燥和输送两种功能。 随着不同新型气流干燥器的开发成功，气流干燥方式在粉体 干燥领域方兴未艾。 1、磨料行业干燥技术应用现状 磨料以及SiC半导体材料线切割刃料主要用于单晶硅、 多晶硅、神化铢、石英晶体等多种半导体材料的线切割，是 先进的大型集成电路硅片和高品质太阳能电池硅片必须的 耗材性产品。物料的烘干主要采用以下几种方式： 1.1采用连续干燥设备 该干燥设备以电为热源，设备设定温度在300°C以下， 操作温度控制在220°C左右，依靠安装在设备顶部的风机将 热量搅拌均匀，当水份检测合格时，被干燥产品从干燥设备 尾部卸出，送入下一工序。 缺点是物料的烘干时间较长，设备分区加热和冷却，前 后为敞口设计，热量散失大，设