GB/T 8750-1997半导体器件键合金丝.pdf

ICs77.29.045 H 68 rig 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 Gs/T 8750-1997 半 导 体 器 件 键 合 金 丝 Goldwireforsemiconductordevices leadbonding 1997一12一22发布 1998一08一01实施 国 家 技 术 监 督 局 发 布 GB/T 8750-1997 前 言 本标准等效采用美国材料与试验协会ASTMF72-94((半导体键合金丝》的基本内容，产品要求部 分与ASTMF72-94等同，根据国内实际情况，在产品化学成分、拉伸试样长度、包装丝轴等方面略有 区别。 进入90年代后，鉴于我国半导体器件键合金丝制造技术日趋成熟，生产水平不断提高，且金丝使用 要求更加严格，GB8750-88((半导体器件键合用金丝》目前已经不能满足国内使用要求。本标准对 GB8750-88做了全面修改，增加了金丝类型、规格、绕丝轴规定、丝的卷曲、轴向扭曲检验方法等内容， 以使产品更好满足使用要求。 本标准自1998年8月1日起实施。本标准从实施之日起，代替GB8750-88, 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。 本标准由天津市有色金属研究所负责起草。 本标准主要起草人:曹颜顺、胡敏、石海仁。 本标准于 1988年 2月首次发布，于 1997年 12月第一次修订。 中华人民共和国国家标准 GB/T8750一 1997 半 导 体 器 件 键 合 金 丝 代替GB8750-88 Goldwireforsemiconductordevices leadbonding ， 范围 本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮 存。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均 为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB8170-87数值修约规则 GB10573-89有色金属细丝拉伸试验方法 GB11066.5-89金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和秘量 GB/T15077-94 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3订货单内容 本标准所列材料的订货单内应包括下列内容: 3.1 材料名称。 3.2 金丝类型。 3.3 材料状态。 3.4 直径，单丝长度。 3.5直径允许偏差. 3.6 丝轴形状、尺寸及绕丝方式。 3.7 标准编号 ，年代号。 3.8 包装形式及要求. 4 要求 4.1 产品分类 4.1.1 类型、状态、规格 金丝的类型、状态、规格应符合表 1的规定。 国家技术监仔局1997一12一22批准 1998一08一01实施 I