PCB基础知识简介讲义.ppt

塞孔 1.＜∮0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞 孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2--3次, 以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上. 2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝 印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在曝光显影 后或喷锡加工之后,再进行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000热固型油墨. 字符 按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明 油墨——S--200W/WHITE HYSOL202BC--YELLOW 网版——90T（字符网） 120T （BAR--CODE）网 丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。 （二）沉金 目的： 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方 法的一种工艺。 其目的是：在裸铜面 进行化学镀镍，然后化学浸金，以保 护铜面及良好的焊接性能。 流程： 除油? 微蚀?预浸? 活化 ?化学镀镍?沉金 (1)除油剂： 一般情况下，PCB沉镍金工序的除 油剂是一种酸性液体物料，用于除 去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。 酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。 (2)微蚀剂： (3) 预浸剂： 维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状 态（无氧化物）的情况下，进入活化 缸。 (4) 活化剂 其作用是在铜面析出一层钯，作为化 学镍起始反应之催化晶核。 (5) 化学镀镍 化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良; 原理： 在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。 化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32- +4H++H2 副反应： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 反应机理： H2PO2- +H2O HPO32-+H++2H Ni2++2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32-+H++H2 (6) 沉金 作用：是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。 化学反应： 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 特性： 由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。 （三）喷锡 目的： 热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。 (1) 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式 (2) 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平 (3) 工艺流程： 贴胶带 前处理 热风整平 后处理(清洗) 贴胶纸: 在100 。C左右 辘板机上热压，速 1m/min以 下，如有需要可多次热压以避免在热风整平时.胶纸被撕开,导致全手指上 锡。 前处理: 主要起清洁、 微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。 热风整平： （1）预涂助焊剂 手动：溶入槽中手动刮去多余部分。 机动：采用辘压方式，即第一对毛辘 涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助焊剂。 （2）、热风整平、焊热温度： ? Sn63/Pb37共熔点183 。C。 ? 183 。C -221 。C 间，其与铜生成金属间化合物（IMC）的能力低。 ? 过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊剂点燃。温度过低，可能导致金属孔堵塞。 后处理 流程： 热水刷洗