DDR3硬件电路设计——经验.docVIP

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  • 2019-08-03 发布于河北
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DDR3硬件电路设计——经验

DDR2时代 随着CPU 性能不断提高,我们对 内存性能的要求也逐步升级。不可否认,紧紧依高频率提升带宽的DDR迟早会力不从心,因此JEDEC 组织很早就开始酝酿DDR2 标准,加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平台开始对DDR2 内存的支持,所以DDR2内存将开始演义内存领域的今天。 DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽,而且其接口将运行于1.8V 电压上,从而进一步降低 发热量,以便提高频率。此外,DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和 中断指令,提升 内存带宽的利用率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看,针对PC等市场的DDR2 内存将拥有400、533、667MHz等不同的时钟频率。高端的DDR2 内存将拥有800、1000MHz两种频率。DDR-II 内存将采用200-、220-、240-针脚的 FBGA封装形式。最初的DDR2 内存将采用0.13微米的生产工艺, 内存颗粒的电压为1.8V,容量密度为512MB。 内存技术在2005年将会毫无悬念,SDRAM为代表的 静态内存在五年内不会普及。 QBM与RDRAM 内存也难以挽回颓势,因此DDR与DDR2共存时代将是铁定的事实。 PC-100的“接班人”除了PC一133以外

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