LED封装技术讲义.ppt

§7 散热设计 四、散热机制 从热能分析，假设Q=发散功率 (Pd) = Vf X If， 而且Vf和If相对变化比较小。 所以我们在做散热设计时主要先从热传导方面考虑，热量预先从LED模块中传导到散热器。 §7 散热设计 四、散热机制 1. 热传导 首先考虑热源是均匀地加载在导热材料的整个表面的情况，由Fourier导热定律得知，热流密度与温度梯度成正比: §7 散热设计 四、散热机制 1. 热传导 其中k为热导率，A为面积，Δx为导热材料的厚度，q为热流密度，表示单位面积的耗散的功率。 对于多层复合材料，总热阻可以简化为: （1） §7 散热设计 四、散热机制 1. 热传导 以下图两层材料的热传导为例: （2） §7 散热设计 四、散热机制 1. 热传导 从式（1）和式（2）大致可以得到解决散热的基本方法: 减少材料的厚度并选用高热导率的材料。 但是高热导率材料如铜等材料，同时也会引入比较大的残余应力，并且粘片时，需要比较厚的粘结层。这样势必会增加多余的接触热阻。 §7 散热设计 四、散热机制 1. 热传导 封装之热阻公式大多用 来描述： 其中Tj为芯片的结区温度，Ta为环境温度，Q为芯片发热功率。 同一加热功率与环境温度下，热阻越大，即代表有更多的热量不能从封装中散出，而积聚在芯片的内部，使芯片的结区温度T，升高越快，可靠性也越差。 §7 散热设计 四、散热机制 2. 对流情况 热交换发生在固体和流体之间的界面，由流体的流动而带走表面的热量，由Newton冷却定律得到对流的热交换公式： （3） A为材料的横截面积。 §7 散热设计 四、散热机制 2. 对流情况 由（3）式得到对流热交换的热阻公式： （4） （4）中h为热传导系数，A*为参与热对流热对流面积。 由于对流交换的热量跟对流的表面积成正比，因此需要优化微流通道的结构，从而提高散热面积A*；另外一方面提高传热系数h。 §7 散热设计 四、散热机制 2. 对流情况 将式（1）和式（4）两个式子合并在一起，可以得到热传导和热对流共同起作用的传热机制，总热阻公式： （5） （5）中f为A*/A，A*为参与热对流的面积，A为材料的横截面积，作为表面增强因子，与微流通道的内部结构有关。 §7 散热设计 四、散热机制 2. 对流情况 通过 的计算，我们可以初步估计封装器件最大的温度差别ΔT，即（T1-T2），或者在某种冷却条件下，封装所能容纳的最大热对流密度。 §7 散热设计 五、制冷器件 传统制冷方法有：空气制冷、水冷、热管制冷、帕尔贴效应元件制冷(半导体制冷)等。 现在有些新方法也被陆续提出来，比如超声制冷、超导制冷、以及将多种制冷方法有效集成在一个器件之中。 下面我们简单介绍几种制冷方法。 §5 荧光粉溶液涂抹技术 二. 荧光粉涂覆 根据两层透镜的光辐射图样，选取的是凸透镜。 凸透镜的角度与外封装胶形成的透镜角度是相同的。这样能使芯片发