SM制程问题的分析及处理.ppt

焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H 9.9.1 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm) 1. 焊錫帶延伸到組件端的50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的50% 以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/2 H 9.9.2 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的50%。 註:錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/2 H 9.9.3 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的1/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H 9.9.4 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm) 1. 焊錫帶延伸到組件端的25% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的1/3　以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/3 H ≧1/4 H 9.9.5 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度1mm) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 1/4 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的1/3 。 註:錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/4 H 9.9.6 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H 9.9.7 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 9.9.8 SMT 檢驗標準 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點) 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑...等﹞不 超過總焊接面積的5%。 註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 9.9.9 SMT 檢驗標準 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。 理想狀況(TARGET CONDITION) 9.10.1 SMT 檢驗標準 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 直徑D或長度L小於等於 5mil 。 錫珠D≦ 5mil 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 9.10.2 SMT 檢驗標準 焊錫性標準--焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣) 1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 直徑D或長度L大於 5mil 。 錫珠D 5mil 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 9.10.3 SMT 檢驗標準 零件偏移標準—偏移性問題 1. 零件於錫PAD內無偏移現象 理想狀況(TARGET CONDITION) 9.11.1 SMT 檢驗標準 零件偏移標準—偏移性問題 1.零件底座於錫PAD內未超出 PAD外 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITIO