半导体激光器材料的研究进展-第八组.pptVIP

五、半导体激光器材料的发展前景 美国相干公司（Coherent）在2001年初将医疗激光集团出售给以色列ESC/Sharplan公司后，购买了几家从事工业激光产品制造的公司，专著于工业激光领域的技术研究和产品开发。ESC/Sharplan 与Coherent合并组成的Lumenis公而司，其在世界医疗激光领域中的“龙头”地位无人能撼。这些大型企业的形成，一方面推动了激光应用技术与产业走向新的发展阶段，另一方面也表明这些厂商正在谋求对激光技术前沿的垄断。 五、半导体激光器材料的发展前景 半导体激光器在生活的方方面面都发挥了巨大作用，改善了我们的生活，尤其以大功率半导体激光器为例，它所具有的独特魅力，也将使其在国际国内具有更为广阔的开发和应用前景。 * * 3、同质结半导体激光器 4、异质结半导体激光器 4、异质结半导体激光器 若半导体激光器有两个异质结，称为双异质结（DH）激光器 4、异质结半导体激光器 （2）平衡时异质结的能带结构 4、异质结半导体激光器 （3 ）GaAs的折射率变化 结论：掺杂浓度越大，折射率越低。 ①掺杂浓度对GaAs材料折射率的影响 4、异质结半导体激光器 5、量子阱激光器 异质结厚度仅为1～10nm的异质结激光器称为量子阱激光器。 有源层尺寸极小→有源层与两边相邻层的能带不连续→导代和价带的突变→势能阱→量子阱效应 5、量子阱激光器 量子阱激光器的优点是阈值电流仅为异质结激光器的四分之一，因此有利于光集成化和制作大功率半导体激光器，并且它的光束质量好，有利于提高光通信的质量。 半导体激光器材料的研究进展 一、半导体激光器的发展历史 二、半导体激光器的工作原理 三、半导体激光器的制作工艺 四、半导体激光器的应用现状 五、半导体激光器材料的发展前 四、半导体激光器的应用现状 1、产业和技术方面的应用 2、在医疗和生命科学研究方面的应用 3、军事上的应用 1、产业和技术方面的应用 （1）光通信 （2）光信息存储 （3）材料加工 （4）泵浦光源 （5）激光打印机 （6）激光报警器 （7）高清晰度激光电视 （1）光通信 光纤通讯领域是半导体激光器应用的最大市场 1.3um和1.55um的InGaAsP/InP半导体激光器是通讯用半导体激光器光源 0.98um和1.48um LD是掺铒光纤放大器的泵浦源，掺铒光纤放大器可用作光发射机的功率放大、线路放大、无再生中继、接收机的前置放大等。 （2）光信息存储 红光半导体激光器，目前最大的应用是光信息的存取。如用于CD、VCD、DVD读写光头、条形码扫描是目前最大的市场。 蓝、绿光波段的半导体激光器 ★高容量信息存储 ★全彩色显示 ★对潜通信 激光熔覆 对耐磨性及耐腐蚀性要求较高的金属零件进行表面热处理或局部熔覆，重要应用。 用于激光熔覆与表面热处理的半导体激光器 功率：1～6kW 光束质量：100～400mm?mrad 光斑大小：2×2mm2 用半导体激光器光束进行熔覆与表面热处理的优势 电光效率高 材料吸收率高 使用维护费用低 光斑形状为矩形 光强分布均匀等。 广泛应用于电力、石化、冶金、钢铁、机械等工业领域。 （3）材料加工 半导体激光器在焊接领域的应用 汽车工业精密点焊 热传导焊接 管道的轴向焊接。 用于薄片金属焊接的半导体激光器，焊接材料的厚度为0.1～2.5mm 功率为300～3000W， 光束质量为 40～150mm?mrad， 光斑大小为0.4～1.5mm，。 大功率半导体激光器焊接的优点 热量输入低，零件的扭曲变形小 可进行高速焊接，焊缝光滑美观 非常适合工业焊接的不同需要，它将逐渐取代传统的焊接方法。 （3）材料加工 半导体激光器泵浦固体激光器(DPSSL)是大功率半导体激光器应用最多的领域。作为泵浦光源，半导体激光器有着其它光源不可取代的优越性。 （4）泵浦光源 （5）激光打印机 激光打印机脱胎于八十年代末的激光照排技术，流行于九十年代中期。它是将激光扫描技术和电子照相技术相结合的打印输出设备。其基本工作原理是由计算机传来的二进制数据信息，通过视频控制器转换成视频信号，再由视频接口/控制系统把视频信号转换为激光驱动信号，然后由激光扫描系统产生载有字符信息的激光束，最后由电子照相系统使激光束成像并转印到纸上。较其他打印设备，激光打印机有打印速度快、成像质量高等优点；但使用成本相对高昂。 （6）激光报警器 设置在坦克、舰艇、飞机等武器装备上，用于探测、报知敌方激光武器、激光制导武器、激光雷达、激光测距机等的被动侦察装备。又称激光告警器。 20世纪70年代初开始研制，尚处在实验阶段。仅有少数型号装备部队，如美国装备于直升机上的AN／AVR-2型激光告警器。激光告警器通常由扫