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PCB入門知識簡介 報告人：吳彩霞 指導人：朱祖慧 Content PCB定義及其扮演的角色 PCB定義 PCB即 Printed Circuit Board(印刷電路板)的簡稱,也有人以PWB(Printed Wiring Board)稱之,顧名思義該產品是以印刷技術製作的電路產品. 它由銅箔﹑玻璃纖維等主要原料所組成. 2. PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電 子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產 品中扮演了承載零件﹑傳輸訊號﹑電源分配等功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑的往往就是PCB . 下圖是電子構裝層級區分示意 . PCB種類 Confidential Page:* PCB定義及其扮演的角色 PCB的種類及製法 PCB流程簡介 PCB定義及其扮演的角色 1. 以材質分: a. 有機材質  酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質  鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其 散熱功能 2. 以成品軟硬區分: a. 硬板 Rigid PCB (含HDI) b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以結構分: a.單面板 b.雙面板 c.多層板 4. 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板… SHEARING D/F PHOTO IMAGE (INNER LAYER) LAMINATION CNC DRILL PTH PANEL PLATING D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER) ETCH LIQUID SOLDER MASK HAL(SURFACE TREATMENT) NC ROUTING ELECTRICAL TEST O .Q. C. PCB流程簡介 1.內層基板 (THIN CORE) Core Copper Foil 裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass PCB流程簡介 2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat) Photo Resist Etch Photoresist (D/F) PCB流程簡介 3. 內層線路製作(曝光)(Expose) Photo Resist A/W Artwork (底片) Artwork (底片) After Expose Before Expose PCB流程簡介 4. 內層線路製作(顯影)(Develop) Photo Resist PCB流程簡介 5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch) Photo Resist PCB流程簡介 6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist) PCB流程簡介 7.黑氧化 ( Oxide Coating) PCB流程簡介 8. 疊板 (Lay-up) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) PCB流程簡介 9. 壓合 (Lamination) PCB流程簡介 10. 鑽孔,貫孔or盲孔 (Drilling) 墊木板 鋁板 PCB流程簡介 11. 電鍍 Desmear Copper Deposition PCB流程簡介 12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo Resist PCB流程簡介 13. 外層曝光 Expose PCB流程簡介 光源 14. After Exposed PCB流程簡介 Confidential Page:*