打磨+检测方案.docxVIP

耳机打磨与检测方案 1. 焊点打磨 本次焊点打磨的结构与系统设计的主要内容是四轴联动磨钻PLC控制+气动导轨。焊点打磨是为后续焊接工作做准备，因此是非常重要的步骤。所需零部件如图1所示，包括基座（带滑曹）、滑板、支撑架、打磨头、工作台、磨具、耳机等。 在耳机插头与套筒部分固定在单膜夹具上时，气缸推动导轨竖直向下运动，焊点打磨原理如图1所示： 图1 焊点打磨原理图 图2 打磨头放大图 气动导轨向下伸长时，推动滑板向下运动，支撑架上的四个打磨头在电动机的带动下转动，分别打在对应耳机的四个焊点处。打磨头的四个刀刃紧密排列，分别对应四个不同的焊点，如图2所示。打磨完成后，气动导轨在气缸的作用下向上运动，电动机停止转动，工作台移动，准备打磨下一个耳机，此时完成一个焊点打磨工步。工作原理示意图如图3所示。 图3 打磨原理示意图 2. 导电性能检测 本次导电性能检测的结构与系统设计的主要内容是四点自动检测夹具。不同焊点打磨所需零部件的是将平板和打磨头换成带圆形弹簧块的检测器，如图5所示。当装线焊接工步完成后，支撑磨具和耳机的工作台向左移动，准备对焊接好的耳机进行导电性能检测，工作原理如4图所示。 图4 导电性能检测原理图 图5 检测器放大图 导轨向下运动，推动滑板向下运动。检测器底部的圆形弹簧块（含检测引脚）与上半部分磨具的四个孔对应接触，通过PLC控制器可以检测到四个不同声道的信号，由此检测耳机导电性能是否完好。其工作原理示意图如图5所示。对于导电性能差的耳机，进行PLC编码控制，将没有焊接好的信号发送给注塑模块，不对其进行注塑加工；对于导电性能好的耳机，通过下工作台的移动，准备对其进行注塑加工。如此完成导电性能检测工步。 图6 耳机性能检测示意图