单元2教材资料--施加贴片胶工艺.pptVIP

* 施加贴片胶工艺 学习情境3 广东科学技术职业学院 1 工艺目的 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程及插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落；另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时也需要用贴片胶起辅助固定作用。 2 施加贴片胶的技术要求 a 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，见图2-1。 b 小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴。 c 胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片胶不能污染元器件端头和PCB焊盘。 d 为了保证可焊性以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘。 (b) 热固型贴片胶位置 图2-1 贴片胶涂敷位置示意图 (a) 光固型贴片胶位置 3 表面组装工艺材料——贴片胶（略） 3.1 贴片胶的分类 3.2 贴片胶的组成 3.3 貼片胶的性能指标及其评估