课件：MSA工艺可行性验证方案.pptVIP

可编辑 可编辑 MSAP工艺可行性验证方案 研发中心 2012.05 TPC现有工艺： 目前，TPC二厂工艺为传统的减成法，首先进行全板电镀铜，在经图形转移蚀刻掉多余的铜，形成线路，此工艺目前线路加工能力极限为75um线宽间距，而此时受表面铜厚、铜厚均匀性、蚀刻均匀性等因素影响，随线宽间距的降低，产品良率急剧下降。 当线宽线距小于50μm(2mil)时，传统CCL 的减成法几已无用武之地。 SAP工艺： 当线宽间距小于50um时，目前量产多采用SAP(Semi-Additive Process)半加成法。但此工艺受材料影响较大，需采用日商“大运味之素”旗下“味之素精密技术”公司(AFT)的高价ABF(Ajinomoto Bond Film)板材，与传统减成法工艺相比，流程复杂，控制点较多。 MSAP工艺： 针对SAP工艺成本较高，推出较便宜的超薄铜皮式模拟SAP法，简称MSAP工艺（ Modified Semi-Additive Process ）。 图形电镀+填孔 褪膜 差分蚀刻 MSAP与SAP区别： 1、板材需求：SAP工艺板材必须使用ABF板材，MSAP对板材要求与传统CCL工艺相同； 2、黑孔应用：MSAP工艺可使用黑孔加工，而SAP工艺只能使用沉厚铜完成 3、过程稳定性：MSAP工艺电镀过程中表面还有3um基铜铜，较SAP工艺表面1um沉铜层稳定性高 MSAP与CCL区别： 1、线路加工能力的提高：MSAP线路加工能力极限可以达到线宽间距25um； 2、成本降低：MSAP使用图形电镀，与全板电镀相比，降低Cu消耗，同时降低蚀刻液消耗； SAP工艺的关键要素，在MSAP工艺中均可以得到完美解决： 1、镀层表面附着力：MSAP工艺中电镀层与层压基铜相连，可以拥有较好的表面附着力； 2、线路之间高隔绝性：SAP必须保证线路间金属耙去除彻底，MSAP工艺中通过差分蚀刻去除线路间基铜时，可去除彻底线路间碳粉，实现高隔绝性 3、非电镀铜在孔内覆盖性能：黑孔贯孔能力优于沉铜工艺 4、优秀的过孔连接可靠性：MSAP工艺避免使用厚化铜过程，化学铜层物理性能远远低于电镀铜层。 SAP工艺关键要素 SAP工艺流程： 内层 ABF压合 激光钻孔 除胶 沉铜 图形转移 图形电镀+填孔 褪膜蚀刻 MSAP工艺设想 内层基材/层压板 减薄铜 激光钻孔 激光钻孔前处理 激光钻孔后处理 除胶 流 程 及 结 构 流 程 及 结 构 产品特性（现状及要求） 使用低轮廓铜箔，铜厚9-12um，目前12um铜箔成本最低 微蚀量4um，减薄后铜厚9um 控制最小安全铜厚，减少激光孔周围溅出的铜 微蚀量2um，处理后铜厚7um 1um的微蚀量，处理后铜厚6um 水平处理 如采用9um铜箔，可以不用减薄铜 MSAP工艺设想 流 程 及 结 构 流 程 及 结 构 产品特性（现状及要求） 黑孔 水平处理，整体微蚀量2.0um，铜厚剩余4um 图形转移 前处理微蚀量1um，铜厚剩余3um，覆干膜，曝光， 有机碱显影，AOI 褪膜 有机碱处理，喷淋？？ 快速蚀刻 喷淋式，硫酸双氧水体系 微蚀量1um，处理后铜厚2um，表面镀铜25um 图形电镀+填孔 试验设想：低轮廓铜箔的使用 压合 棕化后的内层芯板 拆解 叠板 半固化片 铜箔 保证铜箔与基材的附着力，减少对快速蚀刻的影响 结论： 优化激光钻孔条件，对铜厚、 前、后处理工艺进行验证以获 取理想的盲孔状态（主要考量 对盲孔周围溅出的铜的处理效 果） 关键技术一：激光钻孔前、后处理 Cu splash 比较 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 激光钻孔后处理 基铜的处理：减铜比镀铜可行 1、减铜的均匀性优于镀铜的均匀性； 2、镀铜的成本高于减铜的成本； 3、镀铜的流程比减铜的工艺流程长； 4、镀铜工艺增加了最终镀铜附着力 不良的风险 5、有利于快速蚀刻 结论：孔化选用黑孔工艺 关键技术二：黑孔 关键技术三：图形转移与快速蚀刻 需要进一步验证——干膜 ?日立化成：RY系列http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/products/pm/017.html(RY-3325SG、RY-3525、RY-3625)RY-○○△△の○○世代△△um厚み ?旭化成：SUNFORT系列http://www.asahi-kasei.co.jp/ake-mate/dfr/jp/?杜邦MRC干膜http://www.dmdf.jp/products/products_01.html?NICHIGO干膜?http://www.nichigo-morton.co.jp