IE报价作业规范.docVIP

IE报价作业规范 1.目的： 明确规定本公司IE报价作业流程，及相关数据、参数的定义，统一IE报价标准。在新产品开发中迅速响应业务有关报价需求，及在量产中提供实际制造成本给业务作参考，以确保公司利益不受损失。 2.范围： 适用于本公司IE人员之报价作业，及日常制定标准工时、标准产能、标准人力时作参考。 3.权责： 3.1业务：需提供IE报价所需的相关数据。并对IE的报价作最终审核确认。 3.2 IE：对试产前的产品提供成本预估给业务，对量产中的产品提供实际成本给业务。 4.定义： 4.1 IE报价：本规范中的报价是指IE对产品中除了BOM COST之外的成本估价，包含人力薪 资费用、设备提摊费用、电力消耗费用、间接管理费用﹑(钢板﹑顶PIN治具﹑过炉载具﹐ 测试治具﹐PC﹐手焊治具﹐组装治具等)按Forecast一次性摊派费用、包装费用、运输费 用。 5.作业程序： 5.1业务提供IE对产品报价所需数据(详见附表IE报价需业务提供数据check list) 5.1.1业务提供产品实板，即提供与最终出货相同的样品。以便IE对产品的贴装点数、插件个数及插件难易度、组装流程有直观的评估！ 5.1.2业务提供联片空板，以便IE 5.1.3业务提供产品BOM表，以便IE正确了解产品组成零件的数量及种类，从而对产品制程所需工时作较正确的预估。 5.1.4业务提供产品制程中所需的测试方式，测试站数及测试的CYCLE TIME。以便IE对产品制程所需工时作较正确的预估。 5.1.5业务提供产品的包装方式及Forecast。以便IE对产品的包装所需工时及包装费用作出较正确的预估。 5.1.6业务提供产品的运输所用工具﹐每次装载容量﹐运输的路程﹐每日出货量。以便IE评估产品的运输费用。 5.1.7若客户对产品的制程有特别的要求(例如：在制程中需加入AOI检测，或有异型零件需要专用设备作前置加工或者需要手摆，或有零件需要点胶，或有零件需要加严检验等)，业务需一并提供给IE作报价参考。 5.2 IE收到业务所提供的5.1.内所列出的数据后对产品进行报价 5.2.1 SMT报价 5.2.1.1 零件贴装个数及折算点数统计： IE根据产品BOM表及实板计算出零件贴装个数及折算点数。 A CHIP（ 0402/ 0603/ 0805 ）以每个为一个点; B Connector, IC以4Pin为一个点; C BGA以三个球为一个点; D 贴片电解电容/开关等每个零件为两个点,多PIN时每两PIN为一个点； E 玻璃体二极管及三极管以每个为1.5个点； F 其它未说明之零件由IE根据其实际状况定义点数. 5.2.1.2 确认零件贴装所需设备： IE根据产品的零件数量及类型确定此产品适合在何种类型的设备在线生产。一般外形尺寸较大的零件可在泛用机上贴装，如大IC、BGA、Connector等。其余外形尺寸较小的零件可在高速机上贴装，如CHIP零件、小IC等。 IE需遵循线体平衡的原则，再具体确认产品可在何种类型的设备在线生产。 0+0线： 代表 只有印刷机和回焊炉, 无高速机和泛用机 0+1 线：代表 有印刷机+回焊炉+1台泛用机 , 无高速机 1+1 线：代表 有印刷机+回焊炉+1台高速机 +1台泛用机 2+1线： 代表 有印刷机+回焊炉+2台高速机 +1台泛用机 2+2 线：代表 有印刷机+回焊炉+2台高速机 +2台泛用机 5.2.1.3 确认零件贴装所需工时： A． 印刷机：印刷前一片板到印刷下一片板之间的时间 单片工时1 = (送板时间+联片印刷时间+擦拭时间)÷连片数 (在预估中，可按送板时间为5秒，连片印刷时间为10秒，擦拭时间为30秒/5次来估算。在计算实际生产成本中，需按不同基板的实测时间来计算。) B． 贴片机：贴装前一片零件到下一片零件之间的时间 单片工时2 =｛[(各类零件数*贴装速度)*联片数]+(光学点辨识时间)+(送板时间)｝÷联片数 光学点辨识时间(包含从原点位置移动到第一点位置时间)：2.5秒 送板时间：4秒 C． 回焊炉：前后两片板进入回焊炉轨道之间的时间 单片工时3 = [(PCB基板长度+100mm间隙)÷10mm/秒]÷联片数 5.2.1.4 贴装制程标准工时： SMT设备线标准工时=(5.2.1.3.中所列各项工时中之最高值)×(1+10%宽放) 5.2.1.5 贴装制程标准产能 ： SMT标准时产能=(3600秒÷标准工时)×85%效率(在每月评定标准产能中使用99﹪直通率) SMT标准日产能=