手机PCBA检验标准检验标准.docxVIP

检 验 标 准 检验标准名称：手机 PCBA 检验标准 检验标准编号： 版 本 号： 共 8 页 （包括封面） 拟 制： 审 核： 会 签： 标 准 化： 批 准： 有限公司 检验标准 标 准 名 称 编 号 版本 手机 PCBA 检验标准 版本更改记录一览表 文 件 名 称 手机 PCBA 检验标准 文 件 编 号 版 本 版 本 修 订 简 述 更 改 人 拟 制 日 期 初始状态 无 2007.8.14 增加检查内容 2007.10.14 文件抄送部门 份 数 签 收 第2页/共8页 检验标准 标 准 名 称 编 号 版本 手机 PCBA 检验标准 手机 PCBA 检验标准 1．目的 为确保手机、PCMCIA 卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。 2．适用范围 本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA 卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA 卡回货后的抽样检验。 3．引用文件 3.1 GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.2 IPC-A-610C 电子装连的验收条件 3.3 XXXXX 有限公司企业标准《抽样计划实施办法》 3.4 波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。 4．检验项目 4.1 PCB 检查 4.2 元器件检查 4.3 焊点、注胶 4.4 标签、条码 4.5 屏蔽罩贴装 4.6 测试、入库 5.检验方式及接收判别标准 5.1 依据 GB2828-87 抽样标准 5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ) 5.3 AQL 水准依缺点分: 严重缺陷 AQL=0；主要缺陷 AQL=0.65 ；次要缺陷 AQL=2.5 6.本标准缺陷定义 6.1 严重缺陷： 会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等 6.2 主要缺陷： 影响产品性能的缺陷。 6.3 次要缺陷： 不影响产品性能的缺陷。 7．检验条件以及检验工具 7．1 目检：人与 PCBA 表面的垂直距离为 300mm 必要时可采用放大镜或显微镜检查 7．2 检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5 倍）、显微镜（10倍－40 倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等 8.名词定义 冷焊：一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为：表面灰色、多孔、疏松。 虚焊：也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。 少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。 脱焊：也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。 润湿：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于 90。 第3页/共8页 检验标准 标 准 名 称 编 号 版本 手机 PCBA 检验标准 侧立：元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。 碑立：元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。 拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其他导体或焊点相接触。 锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，不允许存在。 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证机电性能的前提下，允许存在有限的偏移。 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。 9．检验项目及判断标准（如未涉及到的项目以工艺要求、IPC-A-610C(CLASSII)为准） 项目 检验内容 检验 缺陷判定 抽样等级 工具 Ma Mi （II） 导线断 √ 导线缺损≧1/4 最小横截面 √ 焊盘脱落或焊盘与基材之间分离大于焊盘的厚度 √ 游标 PCB 划伤长度≧2mm 的硬划伤（露底材） √ 抽样 卡尺 PCB 上有烫伤发黑（没有涉及到线路），面积≥1mm2 √ 水准 P PCB 有缺角（没有涉及到线路/ 金边），面积≧0.25 mm2 放 大 √ AQL C PCB 边沿有损边（涉及到金边），长度≧0.2mm，深度≧0.01mm 镜 √ 0.65/2.5 B PCB 板边有毛刺影响装配 √ A PCBA 外 显 微 邮票孔留有粉末 √ 检 观检查 镜 PCB 上残留松香、锡渣、白斑等污物、异物 √ 查 未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于 0.1mm 塞规 √ PCB 分层、起泡 √ PCB 变形（弓曲或扭曲）程度大于 0.75%. 万 用 √ 按键脏、明显异色 √ 表 PCBA 按 按键、测试点有溅锡 √ 键盘板镀金屏蔽层补金面积大于 6.6%(面积约 125mm2) √ 键/金边 稳 压 按键划伤、金边划伤长度≧0.5mm 的硬划伤 √ 电源 PCB 金边或按键上锡多于 2 个,锡点半径≧0.3m