半导体行业研究报告.docxVIP

一、半导体行业 2010 年全年将保持高增长，高增长主要原因有三个，一是 2008‐2009 积压需求的释放以及智能手机、平板电脑等创新性需求集中爆发，二是 2010 年进行的补库存，三是产能削减使半导体 ASP 维持高位。三季度为传统的返校和节日消费旺季将，不需过分担心行业下半年的增长。2011 年，半导体需求增速会放缓，需要关注行业产能释放情况及产品价格走势。 从产能角度看，北美半导体设备 BB 值从 6 月的 1.13 上升至 7 月的 1.19，主要因为订单量快速增长，显示出业界对行业未来的信心较为充足。从绝对金额看，目前的设备订单额已经达到 2006‐2007 年的正常水平，设备出货额约为 2006‐2007 正常时期的 85%‐90%。大部分新增产能预计最快也要到明年上半年达产，因此，半导体市场供需偏紧的情况至少会持续到 2010 年底。 1.需求 iSuppli 最新（8 月 19 号）预测 2010 年全球半导体销售额将增长 35.1%，销售额将从 2009 2296 亿美元提升至 3103 亿美元，而 iSuppli 在 5 月时的预测增速为 30.9%。同时，iSuppli 认为全球半导体业将逐步回归正常增长的轨道，2011 年同比增速可能在 7％左右。 2010‐2011 年全球半导体季度销售额预测 数据来源：iSuppli 世界半导体贸易统计组织（6 月 12 日）已经上调对今年全球芯片市场增速预期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计今年全球芯片市场规模将达到 2910 亿美元，比去年增长 28.6%。 世界半导体贸易统计组织还表示，2011 年、2012 年全球芯片市场增速将分别只有 5.6% 和 4.2%。世界半导体贸易统计组织之前预期今、明两年全球芯片市场将分别增长 12.2%和9.3%。 世界半导体贸易统计组织现在预计 2012 年全球芯片市场将达到 3202 亿美元，2009 年 2012 年期间全球芯片市场年均复合增长率为 12.3%。 受全球经济危机影响，去年全球芯片市场萎缩 9%至 2263 亿美元。企业和消费者支出增 长拉动了今年全球芯片市场的复苏。 全球 5 大芯片采购商 2010 年采购金额（单位：亿美元） 全球 20 大芯片采购商 2010 年采购金额（单位：百万美元） 数据来源：iSuppli 2010 年 3 月 2.供给 半导体制造业可分为集成电路制造和分立器件制造，全球的总产能大约为 1500 万片/月（折合成 8 寸片），中国大陆占全球产能比重约 7%。对集成电路制造而言，可以按照晶圆尺寸或者加工线宽进一步分为高中低三个层次。 首先，根据加工线宽划分。线宽超过 0.7 微米的为低端，线宽在 0.4 微米至 0.7 微米之间的也属于中偏低端；线宽在 0.08 微米至 0.4 微米之间的为中端；线宽小于 0.08 微米（80纳米）的为高端。其次，根据晶圆尺寸划分。晶圆直径小于 8 英寸的为低端，晶圆直径等于 8 英寸的为中端，晶圆直径是 12 英寸的为高端。 半导体中低端制造包括线宽超过 0.4 微米的 MOS 工艺、双极工艺（BIPOLAR）以及大部分分立器件制造，这些制造业务大部分用 8 英寸以下晶圆加工，少部分用 8 英寸晶圆加工。 2009 年 4 季度，线宽超过 0.7 微米的 MOS 工艺产能已萎缩至 94.5 千片/周（折合成 8 寸片），同比下滑 36.4%；线宽在 0.4 微米至 0.7 微米之间的 MOS 工艺产能也削减到 120.4 千片/周（折合成 8 寸片），同比减少 27%； 双极工艺（BIPOLAR）产能削减到 125.8 千片/周（5 寸片），同比减少 36%； 分立器件产能为 312.2 千片/周（6 寸片），同比减少 11.4%。可见，全球低端产能（主要是欧美日）在大幅削减。 半导体行业产能及产能利用情况 数据来源：SICAS 集成电路制造业，一旦先进制程实现大规模量产，传统制程的产能就会迅速向先进制程转进。所以经过十几年发展还存在的低端制造业务不是因为无法转为先进制程，就是转进为先进制程的成本太高，这些低端业务的市场需求基本上保持稳定（如分立器件）。 所以，低端制造业务短期内不会消亡，而会从欧洲、日本、美国逐步转移至亚太地区。 2.1 按加工线宽分类 MOS=0.7μm 产能（单位：千片/周） 0.4μm=MOS0.7μm 产能（单位：千片/周） 数据来源：SICAS009 0.08μm=MOS0.4μm  产能（单位：千片/周）  MOS0.08μm  产能（单位：千片/周） 数据来源：SICAS 2.2 按晶圆直径 8 寸线以下产能(折合 8 寸线)（单位：千片/周） 8 寸线产能（单位：千片/周） 数据来源：SICAS