高频板工艺流程要点.docVIP

高频板工艺流程要点 一、开料 （1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等 高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。 当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持 一致性以便后工序识别生产直到FQC分开； 二、钻孔 （1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头； （2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行； （3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度 来克服； （4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。 （5）表面毛刺、披锋一般不允许打磨(特殊可用1500目水磨砂纸手工细磨)故钻 孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数； 板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理 不易去除指纹印，不得裸手接触板面。 对于ARLON板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203等材质 特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150℃±5℃高温烘烤4个小时，将 板材内部水份烤干； 三、表面处理（浸泡高频整孔剂） （1）板材质软易碎，上架时须固定,摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材； （2）多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀； （3）高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高 频整孔剂处理,多层板如需进行高频整孔剂处理时,需在凹蚀后烤板130度 2小时; 浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸；(即流程为:凹蚀+烤板+高频整孔剂+ 沉铜) 四、孔化 因高频板材PTFE材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下： (1) 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间； （2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置,上架、 夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损 伤基板， （3）高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。 （4）生产高频板时需将沉铜线药水缸超声波关闭方可生产。 五、图形制作转移 （1）操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距； （2）为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数； （3）高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精 准度； 六、图形电镀 （1）喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm2, 铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15分钟， DK均在1.5 A/dm2； （2） 镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟 ，DK均在1.6-1.8 A/dm2； 镀镍12-15分钟(尽量镀薄)，DK选用1.8-2.0 A/dm2。 七、退膜 （1）退膜务必彻底干净； （2）镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65℃，退膜时板切勿重 叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。 八、 二钻 （1）由于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 易变形，二钻在退膜后蚀刻前进行，防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。 九、蚀刻 （1）蚀刻首板并自检微带线宽线距，符合要求批量生产，不符合要求报告相关 人员调整确认； （2）喷锡/沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。 （3）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 蚀刻后不能磨板。 十、蚀刻检查 (1) 采用百倍镜严格检查微带线宽线距 (2) 微带线及附近2.54mm处残铜，务必排除干净； (3) 微带线边残余铜层，不得用刀片排除，可再次蚀刻排除，以免造成报废 （4）微带线要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑； （5）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 蚀刻后不能磨板。 PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203，蚀刻检查后需先 电铣铣去2-3mm四周工艺边露出基材，铣边后烤板150镀2小时，防止因 阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。 十一、 压合 (1) 除了满足PP厚度要求外，相邻层PP均匀排布，经纬度保持一致的条件下， 还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响； (2) PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203等板材内